芯片封装体及其制造方法

摘要

本发明的实施例提供一种芯片封装体，其包括：半导体基底，具有装置区；封装层，设置于半导体基底上；间隔层，设置于半导体基底与封装层之间，且围绕装置区；以及辅助图案，具有形成于间隔层的中空图案、位于间隔层与装置区之间的实体图案、或前述的组合。

主权项

一种芯片封装体，包括：半导体基底，具有元件区；封装层，设置于该半导体基底之上；间隔层，设置于该半导体基底与该封装层之间，且围绕该元件区；以及辅助图案，包含设置于该间隔层的中空图案、或设置于该间隔层与该元件区之间的实体图案、或前述的组合。