发明名称 一种纳米银硅胶抗菌复合新材料
摘要 一种纳米银硅胶抗菌复合新材料,它涉及日常生活用品技术领域。它的质量比配方组成为:高抗撕气相硅胶96.56%~96.77%、抗菌防霉剂0.52%~0.58%、纳米无机离子银1.37%~1.45%和交联剂1.34%~1.41%。它将新材料生成的四种必须基本元素,在不降低、并且能够提高这四种元素在经过共聚后的物理和化学性能,通过科学的配方比例,采用四元共聚、分双二元次序先后在开炼机混炼,混炼过程中,四元中的高分子之间发生化学反应形成新的聚合物,这种聚合物就是硅胶改性后新材料生成前的基本母体,然后将四元共聚后的基本母体加入硫化机内温控模压成型,从而得到纳米银硅胶抗菌复合新材料,无污染、低能耗、效率高,产品无任何气味,材料能通过SGS抗菌测试,抗菌率达到99%以上。
申请公布号 CN102775791A 申请公布日期 2012.11.14
申请号 CN201210305511.5 申请日期 2012.08.24
申请人 杭恒祥 发明人 杭恒祥
分类号 C08L83/04(2006.01)I;C08K9/12(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K3/32(2006.01)I;B29C35/02(2006.01)I 主分类号 C08L83/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种纳米银硅胶抗菌复合新材料,其特征在于它的质量比配方组成为:高抗撕气相硅胶96.56%~96.77%、抗菌防霉剂0.52%~0.58%、纳米无机离子银1.37%~1.45%和交联剂1.34%~1.41%。
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