| 发明名称 | 层叠陶瓷电子元件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种层叠陶瓷电子元件及其制造方法。其中，向元件主体(5)的应形成外部电极(12、13)的面的至少一部分付与含有Ti的焊料，并通过烧结该焊料来形成含有Ti的金属层(19)。以至少覆盖金属层(19)的方式，通过电镀形成外部电极(12、13)，接着以使在金属层(19)与成为外部电极(12、13)的电镀膜(14)之间发生相互扩散的方式实施热处理。从而，在外部电极是通过在元件主体的外表面上直接实施电镀而形成的层叠陶瓷电子元件中，能够提高成为外部电极的电镀膜与元件主体的固定粘合力。 | ||
| 申请公布号 | CN101740221B | 申请公布日期 | 2012.11.14 |
| 申请号 | CN200910226436.1 | 申请日期 | 2009.11.20 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 西原诚一;松本修次;元木章博;小川诚 |
| 分类号 | H01G4/30(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I;H01G4/228(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 一种层叠陶瓷电子元件的制造方法，是一种制造层叠陶瓷电子元件的方法，其中，该层叠陶瓷电子元件具备：元件主体，该元件主体是由被层叠的多层陶瓷层及沿着所述陶瓷层间的特定的界面形成的内部电极构成的，该元件主体具有相对置的第一及第二主面、连接所述第一及第二主面间的第一及第二端面、以及第一及第二侧面，且在所述元件主体的所述第一及第二端面的至少一方上露出所述内部电极的端缘的一部分；和外部电极，其形成在露出了所述内部电极的所述元件主体的至少所述端面上，该层叠陶瓷电子元件的制造方法，包括：准备所述元件主体的工序；向所述元件主体的应形成所述外部电极的面的至少一部分付与含有Ti的焊料的工序；烧结所述焊料，由此在所述元件主体上形成金属层的工序；以至少覆盖所述元件主体中的所述内部电极露出的部分及形成有所述金属层的部分的方式，通过电镀形成成为所述外部电极的至少一部分的电镀膜的工序；和以使在所述金属层与所述电镀膜之间发生相互扩散的方式进行热处理的工序。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||