发明名称 |
具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板及其封装结构 |
摘要 |
本实用新型提供一种具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板及其封装结构。具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板包含:氧化铝陶瓷基板,具有第一侧边与第二侧边,且氧化铝陶瓷基板于预定固晶区设置有至少一个金属柱,该等金属柱自氧化铝陶瓷基板的第一侧边延伸至第二侧边。在固晶区下方的氧化铝陶瓷基板中设置至少一个金属柱,这些金属柱会直接穿过氧化铝陶瓷基板形成一快速的导热途径。当设于固晶区上的发光二极体晶片被点亮并开始产生热源时,该等金属柱便能迅速的引导热源远离固晶区至散热片上,如此一来便能使发光二极体晶片能更有效率的发挥其功能。 |
申请公布号 |
CN202535631U |
申请公布日期 |
2012.11.14 |
申请号 |
CN201220023052.7 |
申请日期 |
2012.01.18 |
申请人 |
鋐鑫电光科技股份有限公司 |
发明人 |
张正兴;李敏丽;陈国湖 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 |
代理人 |
黄挺 |
主权项 |
具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板,其特征在于,包含:一氧化铝陶瓷基板,具有一第一侧边与一第二侧边,且该氧化铝陶瓷基板于预定固晶区设置有至少一个导热孔,该等导热孔自该氧化铝陶瓷基板的第一侧边延伸至第二侧边;及至少一个金属柱位于该等导热孔中。 |
地址 |
中国台湾桃园县平镇市湧丰里工业五路3号3楼 |