发明名称 具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板及其封装结构
摘要 本实用新型提供一种具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板及其封装结构。具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板包含:氧化铝陶瓷基板,具有第一侧边与第二侧边,且氧化铝陶瓷基板于预定固晶区设置有至少一个金属柱,该等金属柱自氧化铝陶瓷基板的第一侧边延伸至第二侧边。在固晶区下方的氧化铝陶瓷基板中设置至少一个金属柱,这些金属柱会直接穿过氧化铝陶瓷基板形成一快速的导热途径。当设于固晶区上的发光二极体晶片被点亮并开始产生热源时,该等金属柱便能迅速的引导热源远离固晶区至散热片上,如此一来便能使发光二极体晶片能更有效率的发挥其功能。
申请公布号 CN202535631U 申请公布日期 2012.11.14
申请号 CN201220023052.7 申请日期 2012.01.18
申请人 鋐鑫电光科技股份有限公司 发明人 张正兴;李敏丽;陈国湖
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人 黄挺
主权项 具有金属柱的氧化铝陶瓷电路板,其特征在于,包含:一氧化铝陶瓷基板,具有一第一侧边与一第二侧边,且该氧化铝陶瓷基板于预定固晶区设置有至少一个导热孔,该等导热孔自该氧化铝陶瓷基板的第一侧边延伸至第二侧边;及至少一个金属柱位于该等导热孔中。
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