一种镍磷合金镀层连铸结晶器铜板及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种连铸结晶器铜板镀层及其制备工艺，镍磷结晶器铜板镀层，包括结晶器铜板基体，所述结晶器铜板基体表面镀有Ni-P合金层，所述Ni-P合金层含有占质量95%～99.7%的镍和0.3%～5%的磷。一种连铸结晶器铜板镀层及其制备工艺，包括下述步骤：a.基体的镀前处理；b.在电镀槽中配制含有Ni-P材料的复合电镀液；c.电镀Ni-P合金层。采用上述方案可克服连铸结晶器铜板过钢量低、磨损大、修复次数多的不足，而获得一种致密均匀、结合力良好、热裂倾向低、获得内应力小、耐磨性能优越、使用周期长的连铸结晶器铜板镀层。

主权项

一种镍磷合金镀层结晶器铜板，包括结晶器铜板基体，其特征在于：所述结晶器铜板基体表面镀有Ni‑P合金层，所述Ni‑P合金层含有质量95%～99.7 %的镍和0.3%～5%的磷。