无卤树脂组合物及使用其制作的半固化片

摘要

本发明提供一种无卤树脂组合物，包括组分及其重量份如下：含磷环氧树脂，5-35重量份；酚氧树脂，5-15重量份；核壳橡胶，5-15重量份；大分子环氧树脂，1-5重量份；高导热填料，50-80重量份。本发明还提供一种使用上述无卤树脂组合物制作的半固化片，其包括电子级玻璃纤维布及涂覆于该电子级玻璃纤维布上烘烤干燥的半固化无卤树脂组合物。本发明所述的无卤树脂组合物含有大分子环氧树脂和高导热填料，增强该树脂组合物粘结性和导热性；使用该无卤树脂组合物制作的半固化片具有高导热系数和低流胶性，其溢胶量小于或等于1.0mm，导热系数大于1.0W/m·K。

主权项

一种无卤树脂组合物，其特征在于，包括组分及其重量份如下：含磷环氧树脂，5‑35重量份；酚氧树脂，5‑15重量份；核壳橡胶，5‑15重量份；大分子环氧树脂，1‑5重量份；高导热填料，50‑80重量份；固化剂，1‑20重量份；促进剂，0.005‑0.05重量份。