发明名称 具有防电磁干扰手段的阵列话筒
摘要 一种具有防电磁干扰手段的阵列话筒,包括一电路板、一第一话筒、以及一第二话筒。其中电路板包括一第一层、一第二层、以及一第三层,第二层设置在第一层以及第三层之间。第一层包括一第一屏蔽部,第一屏蔽部具有一固定电位,第三层包括一第二屏蔽部,且第二屏蔽部的电位与第一屏蔽部相同,第二层包括一导电部,导电部在第一屏蔽部以及第二屏蔽部之间延伸。第一话筒设置在电路板的第一层上。第二话筒设置在电路板的第一层上,并且经由电路板的第二层的导电部而电性连接到第一话筒。
申请公布号 CN101578890B 申请公布日期 2012.11.14
申请号 CN200780049397.1 申请日期 2007.09.18
申请人 美商富迪科技股份有限公司 发明人 吴立德;许伟展
分类号 H04R9/08(2006.01)I;H04R19/04(2006.01)I;H04R11/04(2006.01)I;H04R21/02(2006.01)I;H04R17/02(2006.01)I 主分类号 H04R9/08(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 魏晓刚
主权项 一种阵列话筒,包括:一电路板,包括一第一层、一第二层、以及一第三层,其中该第二层设置在该第一层以及该第三层之间,该第一层包括一第一屏蔽部,该第一屏蔽部具有一固定电位,该第三层包括一第二屏蔽部,且该第二屏蔽部的电位与该第一屏蔽部相同,该第二层包括一导电部,该导电部在该第一屏蔽部以及该第二屏蔽部之间延伸;一第一话筒,设置在该电路板的第一层上,该第一话筒包括一第一屏蔽外壳,该第一屏蔽外壳电性连接到该第一屏蔽部;一第二话筒,设置在该电路板的第一层上,并且经由该电路板的第二层的导电部而电性连接到该第一话筒,该第二话筒包括一第二屏蔽外壳,该第二屏蔽外壳也电性连接到该第一屏蔽部。
地址 美国加利福尼亚州