化学机械抛光设备硅片清洗装置

摘要

本发明提供了一种化学机械抛光设备硅片清洗装置，涉及化学机械抛光设备技术领域。具有硅片定位托，硅片定位托固定在中心板上，中心板上设有硅片定位托起及复位装置，并设有硅片旋转装置。本发明很好解决了现有技术中长期存在且一直未解决的问题，采用此装置可以实现硅片的准确定位、可靠清洗及复位，使硅片得到高洁净度和高效的清洗效果，少报废，降低成本；用途广，适用于晶体管和集成电路生产的各工序中硅片的清洗，尤其适用于化学机械抛光后的硅片清洗，不仅可以大大提高硅片抛光片表面的洁净度，而且可以更好地服务于抛光后的终点检测。

主权项

一种化学机械抛光设备硅片清洗装置，其特征在于具有硅片定位托(100)，硅片定位托(100)固定在中心板(105)上，中心板(105)上设有硅片定位托起及复位装置，并设有硅片旋转装置，所述的硅片定位托起及复位装置的结构为：中心板(105)上设有3个或3个以上向中心辐射状排列的条形孔(101)，条形孔(101)中设有内边缘具有楔角的手指垫滑块(204)，内边缘具有楔角的手指垫滑块(204)和拉钩(206)间为转动连接，各拉钩(206)均与转盘相绞联，转盘与动力传动机构相连。