| 主权项 |
一种改良之电路板基材裁切设备(二)，包含有一机台及设置于机台之一驱动机构、一输送机构与若干分条刀具，其特征在于更包含有：至少一预热装置，设置于该输送机构之输送路径一侧并相隔适当距离地位于分条刀具前方，包含一预热件，用以产生热度，一接触片，设于该预热件一侧而可抵接电路板基材，系可受该预热件加热而预热电路板基材；藉此，电路板基材系先受该接触片预热后，再被该驱动机构输送至分条刀具进行裁切。如申请专利范围第1项所述之电路板基材裁切设备(二)，其中，更包含有一防沾黏布，系包覆于该接触片表面、使接触片不直接接触电路板基材。如申请专利范围第1或2项所述之电路板基材裁切设备(二)，其中，该预热件系包含一电热管与套置于电热管外侧之一金属管，该接触片系设于金属管一侧。如申请专利范围第1项所述之电路板基材裁切设备(二)，其中，更包含有一抵接件，设置于该输送机构之输送路径另一侧并对应接触片，用以可与该预热装置相对压制电路板基材。如申请专利范围第4项所述之电路板基材裁切设备(二)，其中，该抵接件概呈平板状。如申请专利范围第4项所述之电路板基材裁切设备(二)，其中，更包含有一防沾黏布，系包覆于该抵接件表面、使抵接件不直接接触电路板基材。如申请专利范围第2或6项所述之电路板基材裁切设备(二)，其中，该防沾黏布系铁氟龙布。 |
