摇摆头主轴之中心校准装置及校准方法

摘要

一种摇摆头主轴之中心校准装置及校准方法，该摇摆头主轴包括有旋转装置及组装于旋转装置上之加工主轴，而可由旋转装置驱动加工主轴作偏摆角度之加工；其中，于加工主轴之外侧近加工主轴中心轴线处系装设有一可供量测及调整位移之校准盘，而于旋转装置驱动加工主轴作往复摇摆时，可利用量表量测并调整校准盘之位置，以将旋转装置之旋转轴中心具体化表现于校准盘上，再利用该校准盘与加工主轴上之试棒进行验证校准，即可使加工主轴之中心轴线准确对合于旋转装置之垂直向中心轴线，接着再量测加工主轴上之试棒及校准盘于垂直向之位置距离，而可获致加工主轴偏摆时之旋转半径，以提供加工作业之参数；藉此，即可于加工机上直接进行校准作业，达到便利操作校准之目的。

主权项

一种摇摆头主轴之中心校准装置，该摇摆头主轴系包括有旋转装置及组装于旋转装置上之加工主轴，该旋转装置系连结传动一旋转盘，一装设于旋转盘侧方之加工主轴，则可由旋转盘带动沿着旋转装置之旋转轴中心作角度之偏摆；其中，于加工主轴之外侧近加工主轴中心轴线处系装设有一具有高精度环面，并可将旋转装置之旋转轴中心具体化表现之校准盘，另于加工主轴端部装设一可将加工主轴之中心轴线具体化表现之试棒，以供与校准盘搭配量测及调整位移。依申请专利范围第1项所述之摇摆头主轴之中心校准装置，其中，该旋转装置系设有马达，以及于一机架内设有传动机构，该传动机构再连结位于机架外侧之旋转盘。依申请专利范围第1项所述之摇摆头主轴之中心校准装置，其中，该加工主轴系于侧方设有连结架，并于连结架上设有槽孔，以穿设螺栓将加工主轴锁固于旋转盘之外侧。依申请专利范围第1项所述之摇摆头主轴之中心校准装置，其中，该校准盘系于盘面上开设有槽孔，以穿设螺栓将校准盘锁固于加工主轴之外侧。一种如申请专利范围第1项所述之摇摆头主轴之中心校准装置的校准方法，其系包括：a.校准盘中心与旋转装置之旋转轴中心的校准手段：其系于适当位置上架设两量表，并使该两量表之顶针分别于水平方向及垂直方向接触于校准盘之外环面，接着令加工主轴作往复之摆动，以调整校准盘之中心对合于旋转装置之旋转轴中心；b.加工主轴于垂直向位置的校准手段：其系于加工主轴端部装设一与校准盘外径相同且具有高精度之试棒，再以量表之顶针接触于试棒之环面，接着令摇摆头主轴升降作动，而可调整加工主轴准确归位于垂直向位置；c.加工主轴之中心轴线与校准盘之垂直向中心轴线的校准手段：其系令摇摆头主轴上升作动，使得原先位于校准盘外环面上之水平方向的量表顶针接触于试棒之环面，而可调整加工主轴之中心轴线精准对合于校准盘之垂直向中心轴线。依申请专利范围第5项所述之摇摆头主轴之中心校准方法，其中，该校准盘中心与旋转装置之旋转轴中心的校准手段，其加工主轴往复之摆动系由旋转装置作往复旋转，而由旋转装置上之旋转盘带动加工主轴作往复之摆动。依申请专利范围第5项所述之摇摆头主轴之中心校准方法，其中，该校准盘中心与旋转装置之旋转轴中心的校准手段，其于水平方向及垂直方向接触校准盘外环面之两量表，若指针没有变化，即代表校准盘之中心系完全精准对合于旋转装置之旋转轴中心。依申请专利范围第5项所述之摇摆头主轴之中心校准方法，其中，该校准盘中心与旋转装置之旋转轴中心的校准手段，其于水平方向及垂直方向接触校准盘外环面之两量表，若指针发生变化，则轻敲校准盘位移至量表上之指针没有变化，即代表校准盘之中心系完全精准对合于旋转装置之旋转轴中心，再将校准盘锁紧，而将旋转装置之旋转轴中心具体化表现于校准盘上。依申请专利范围第5项所述之摇摆头主轴之中心校准方法，其中，该加工主轴于垂直向位置的校准手段，其摇摆头主轴升降作动系由立柱驱动摇摆头主轴作升降作动。依申请专利范围第5项所述之摇摆头主轴之中心校准方法，其中，该加工主轴于垂直向位置的校准手段，其接触于试棒环面之量表若指针发生变化，则令旋转装置旋转至加工主轴准确归位于垂直向位置，而将加工主轴之中心轴线具体化表现于试棒上。依申请专利范围第5项所述之摇摆头主轴之中心校准方法，其中，该加工主轴之中心轴线与校准盘之垂直向中心轴线的校准手段，其位于校准盘外环面上之水平方向的量表，若接触于试棒之环面时指针没有变化，即代表加工主轴之中心轴线完全精准对合于校准盘之垂直向中心轴线，即对合于旋转装置之旋转轴垂直向中心轴线。依申请专利范围第5项所述之摇摆头主轴之中心校准方法，其中，该加工主轴之中心轴线与校准盘之垂直向中心轴线的校准手段，其位于校准盘外环面上之水平方向的量表，若接触于试棒之环面时指针发生变化，则轻敲加工主轴，使加工主轴于旋转装置之旋转盘上位移，即可使加工主轴之中心轴线准确对合于旋转装置之垂直向中心轴线。依申请专利范围第5项所述之摇摆头主轴之中心校准方法，更包含于完成加工主轴之中心轴线与旋转装置之垂直向中心轴线的准确对合后，进行加工主轴之旋转半径的量测手段。依申请专利范围第13项所述之摇摆头主轴之中心校准方法，其中，该加工主轴之旋转半径的量测手段，系将量表接触于试棒之下端面，以作为基准点，接着令量表接触校准盘外环面之下缘，而可获致试棒下端面至校准盘外环面下缘之距离，将该距离加上已知校准盘之半径后，再扣除已知试棒之长度L，即可获知加工主轴之旋转半径。一种如申请专利范围第1项所述之摇摆头主轴之中心校准装置的校准方法，其系包括：a.加工主轴于垂直向位置的校准手段：其系于加工主轴端部装设一与校准盘外径相同且具有高精度之试棒，再以量表之顶针接触于试棒之环面，接着令摇摆头主轴升降作动，而可调整加工主轴准确归位于垂直向位置；b.加工主轴之中心轴线与校准盘之垂直向中心轴线的校准手段：其系令摇摆头主轴上升作动，使得量表顶针接触于校准盘之外环面，而可调整校准盘之垂直向中心轴线对合于加工主轴之中心轴线；c.校准盘中心与旋转装置之旋转轴中心的校准手段：其系于适当位置上架设两量表，并使该两量表之顶针分别于水平方向及垂直方向接触于校准盘之外环面，接着令加工主轴作往复之摆动，以调整校准盘之中心对合于旋转装置之旋转轴中心。依申请专利范围第15项所述之摇摆头主轴之中心校准方法，其中，该加工主轴于垂直向位置的校准手段，其摇摆头主轴升降作动系由立柱驱动摇摆头主轴作升降作动。依申请专利范围第15项所述之摇摆头主轴之中心校准方法，其中，该加工主轴于垂直向位置的校准手段，其接触于试棒环面之量表若指针发生变化，则令旋转装置旋转至加工主轴准确归位于垂直向位置，而将加工主轴之中心轴线具体化表现于试棒上。依申请专利范围第15项所述之摇摆头主轴之中心校准方法，其中，该加工主轴之中心轴线与校准盘之垂直向中心轴线的校准手段，其量表顶针接触于校准盘之外环面时，若量表指针没有变化，即代表校准盘之垂直向中心轴线对合于加工主轴之中心轴线。依申请专利范围第15项所述之摇摆头主轴之中心校准方法，其中，该加工主轴之中心轴线与校准盘之垂直向中心轴线的校准手段，其量表顶针接触于校准盘之外环面时，若量表指针发生变化，则轻敲校准盘位移，使校准盘之垂直向中心轴线对合于加工主轴之中心轴线。依申请专利范围第15项所述之摇摆头主轴之中心校准方法，其中，该校准盘中心与旋转装置之旋转轴中心的校准手段，其加工主轴往复之摆动系由旋转装置作往复旋转，而由旋转装置上之旋转盘带动加工主轴作往复之摆动。依申请专利范围第15项所述之摇摆头主轴之中心校准方法，其中，该校准盘中心与旋转装置之旋转轴中心的校准手段，其于水平方向及垂直方向接触校准盘外环面之两量表，若指针没有变化，即代表校准盘之中心系完全精准对合于旋转装置之旋转轴中心。依申请专利范围第15项所述之摇摆头主轴之中心校准方法，其中，该校准盘中心与旋转装置之旋转轴中心的校准手段，其于水平方向及垂直方向接触校准盘外环面之两量表，若指针发生变化，则轻敲加工主轴位移至量表上之指针没有变化，即代表校准盘之中心系完全精准对合于旋转装置之旋转轴中心，再将加工主轴锁紧，而将旋转装置之旋转轴中心具体化表现于校准盘上，使得加工主轴之中心轴线准确对合于旋转装置之垂直向中心轴线。依申请专利范围第15项所述之摇摆头主轴之中心校准方法，更包含于完成加工主轴之中心轴线与旋转装置之垂直向中心轴线的准确对合后，进行加工主轴之旋转半径的量测手段。依申请专利范围第23项所述之摇摆头主轴之中心校准方法，其中，该加工主轴之旋转半径的量测手段，系将量表接触于试棒之下端面，以作为基准点，接着令量表接触校准盘外环面之下缘，而可获致试棒下端面至校准盘外环面下缘之距离，将该距离加上已知校准盘之半径后，再扣除已知试棒之长度L，即可获知加工主轴之旋转半径。