发明名称 无线电装置及其之天线
摘要 在一板的末端上形成一馈电元件与一寄生元件。在该板的表面上形成该馈电元件,以及在该板的背面上形成该寄生元件。该板的一电路区域与一无线电通讯电路一起被安装。该馈电元件与一信号线连接,该寄生元件与一GND线连接。在该馈电元件与该电路区域之间提供一缝隙,以及在该寄生元件与电路元件之间提供一缝隙。
申请公布号 TWI376837 申请公布日期 2012.11.11
申请号 TW097131910 申请日期 2008.08.21
申请人 富士通半导体股份有限公司 发明人 作间正雄;海老泽宪一
分类号 H01Q1/22 主分类号 H01Q1/22
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种用于无线电通讯的无线电装置,其包含:一天线;连接到该天线的一电路;以及其上安装该天线及该电路的一板,该板具有一缝隙,该缝隙系在介于该天线及该电路被安装处之间之一区域中穿过该板,且该缝隙被具有比该板低之介电常数的一材料所填满。一种用于无线电通讯的无线电装置,其包含:一天线;其上安装该天线的一板;以及用于遮蔽该板的至少一部分的一金属包层,其中该板具有一缝隙,该缝隙系在介于该天线及该包层被安装处之间之一区域中穿过该板,且该缝隙被具有较该板低之介电常数的一材料所填满。如申请专利范围第1项所述之无线电装置,其中介电常数较该板低的该材料是存在于在该板上形成的该缝隙中的空气。如申请专利范围第1项所述之无线电装置,其中介电常数较该板低的该材料是PTFE、FEP、ETFE、PFA、PCTFE或PVDF。如申请专利范围第1项所述之无线电装置,其中该天线被固定于该板上不具有辐射的一零辐射部分。如申请专利范围第1项所述之无线电装置,其中该天线包含形成于该板的一第一表面上的一馈电元件,以及形成于该板的一第二表面上的一寄生元件。如申请专利范围第6项所述之无线电装置,其中连接到该馈电元件的一信号线以及连接到该寄生元件的一GND线系形成在该板的不同层上,以彼此接近来保持某阻抗。一种提供在安装有一用于无线电通讯之电路的一板上的天线,其包含:形成在该板的一末端的一馈电元件;以及形成在该板的一末端的一寄生元件,其中该板具有一缝隙,该缝隙系在介于该馈电元件及该电路被形成处之间之一区域以及介于该寄生元件及该电路被形成处之间之一区域之至少一者中穿过该板,且该缝隙被具有较该板低之介电常数的一材料所填满。如申请专利范围第8项所述之天线,其中该材料为空气。如申请专利范围第8项所述之天线,其中该馈电元件与该寄生元件的长度系彼此不同。
地址 日本