发明名称 发光二极体封装体
摘要 一种发光二极体封装体,包括一承载器、一发光二极体晶片以及一透镜。发光二极体晶片配置于承载器上。透镜配置于承载器上,且位于发光二极体晶片之上方。发光二极体晶片与透镜之间形成有一间隙。透镜包括一第一表面、一第二表面、一凸起部以及至少一凸环。第一表面面向发光二极体晶片。第二表面相对于第一表面。凸起部位于第一表面。凸环则位于第一表面,且环绕凸起部。
申请公布号 TWI376822 申请公布日期 2012.11.11
申请号 TW097138718 申请日期 2008.10.08
申请人 立景光电股份有限公司 发明人 陈俊民
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种发光二极体封装体,包括:一承载器;一发光二极体晶片,配置于该承载器上;以及一透镜,配置于该承载器上,且位于该发光二极体晶片上方,该发光二极体晶片与该透镜之间形成有一间隙,该透镜包括:一第一表面,面向该发光二极体晶片;一第二表面,相对于该第一表面;一凸起部,位于该第一表面,且位于该透镜的光轴上,其中该凸起部具有一第一子表面;以及至少一凸环,位于该第一表面,且环绕该凸起部,其中该至少一凸环具有:一第二子表面,环绕该第一子表面;以及一第三子表面,连接并环绕该第二子表面,其中,该发光二极体晶片适于发出一光束,该光束之一第一部分依序穿透该第一子表面与该第二表面,该光束之一第二部分依序穿透该第二子表面、被该第三子表面全反射及穿透该第二表面,而该光束之一第三部分依序穿透该第三子表面与该第二表面。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装体,其中该透镜的该光轴与由该第二表面射出之该光束之该第一部分形成一夹角,其中该夹角是落在从0度至60度的范围内。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装体,其中该第一子表面之任一沿着该光束的光轴切割该透镜所形成的截线包括二互相连接并呈V形的直线,而该第二子表面与该第三子表面之任何沿着该光束的光轴切割该透镜所形成的截线包括多个直线。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装体,其中该第二表面为一曲面,其朝向远离该发光二极体晶片的方向凸起。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装体,其中该透镜与该发光二极体晶片之一最小距离大于0,且该最小距离小于或等于3毫米。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装体,更包括一支撑元件,该支撑元件配置于该发光二极体晶片周围,并连接该承载器与该透镜,以支撑该透镜。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装体,更包括一封胶,该封胶填充于该发光二极体晶片与该透镜之间的该间隙。如申请专利范围第7项所述之发光二极体封装体,其中该透镜的折射率大于该封胶的折射率。如申请专利范围第7项所述之发光二极体封装体,其中该封胶的材质包括矽树脂。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装体,其中该发光二极体晶片与该透镜之间的该间隙填充有气体或空气。如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装体,其中该透镜相对于该光轴为旋转对称。一种发光二极体封装体,包括:一承载器;一发光二极体晶片,配置于该承载器上;以及一透镜,配置于该承载器上,且位于该发光二极体晶片上方,该发光二极体晶片与该透镜之间形成有一间隙,该透镜包括:一第一表面,面向该发光二极体晶片;一第二表面,相对于该第一表面;一凸起部,位于该第一表面,且具有一第一子表面;以及至少一凸环,位于该第一表面,且环绕该凸起部,其中该凸环具有一环绕该第一子表面的第二子表面,该发光二极体晶片适于发出一光束,该光束会穿透该透镜,该第一子表面之任一沿着该光束的光轴切割该透镜所形成的截线为一第一曲线,而该第二子表面之任一沿着该光束的光轴切割该透镜所形成的截线包括一第二曲线与一第三曲线。如申请专利范围第12项所述之发光二极体封装体,其中该光束之一第一部分依序穿透该第一子表面与该第二表面,而该光束之一第二部分依序穿透该第二子表面与该第二表面。如申请专利范围第12项所述之发光二极体封装体,其中该第一曲线之一第一对称轴、该第二曲线之一第二对称轴与该第三曲线之一第三对称轴彼此不平行。如申请专利范围第14项所述之发光二极体封装体,其中该第一对称轴、该第二对称轴与该第三对称轴的其中任二者相交于一点,且该第一表面位于该点与该第二表面之间。如申请专利范围第12项所述之发光二极体封装体,其中该第二表面为一曲面,其朝向远离该发光二极体晶片的方向凸起。如申请专利范围第12项所述之发光二极体封装体,其中该透镜与该发光二极体晶片之一最小距离大于0,且该最小距离小于或等于3毫米。如申请专利范围第12项所述之发光二极体封装体,更包括一支撑元件,该支撑元件配置于该发光二极体晶片周围,并连接该承载器与该透镜,以支撑该透镜。如申请专利范围第12项所述之发光二极体封装体,更包括一封胶,该封胶填充于该发光二极体晶片与该透镜之间的该间隙。如申请专利范围第19项所述之发光二极体封装体,其中该透镜的折射率大于该封胶的折射率。如申请专利范围第19项所述之发光二极体封装体,其中该封胶的材质包括矽树脂。如申请专利范围第12项所述之发光二极体封装体,其中该发光二极体晶片与该透镜之间的该间隙填充有气体或空气。如申请专利范围第12项所述之发光二极体封装体,其中该透镜相对于该光轴为旋转对称。
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