发明名称 电镀装置及电镀方法
摘要 本发明提案一种电镀装置,其系即使于电镀槽内配置阴极供电辊轮亦不容易在阴极供电辊轮析出电镀者。;本发明之电镀装置,由于经由以短路配线84电性连接之供电辊轮52及辅助供电辊轮54对膜30A的电镀形成面通电,故即使膜的接缝绝缘带碰到供电辊轮52或辅助供电辊轮54之一方而阻碍通电,或者,因松弛而膜30A由供电辊轮52或辅助供电辊轮54之一方分离而无法通电之情形,因辅助供电辊轮54或供电辊轮52之另一方一直接于膜30A的电镀形成面而通电,故不会在供电辊轮52或辅助供电辊轮54之表面析出电镀膜。
申请公布号 TWI376432 申请公布日期 2012.11.11
申请号 TW096102453 申请日期 2007.01.23
申请人 揖斐电股份有限公司 发明人 舘康哲;泽茂树;春日俊幸
分类号 C25D21/12 主分类号 C25D21/12
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种电镀装置,对带状基板之被电镀面施以电镀,包括:电镀槽;搬送手段,搬送带状基板;电镀液中阴极供电部;辅助阴极供电部;及短路配线,将上述电镀液中阴极供电部与辅助阴极供电部短路,其中上述电镀液中阴极供电部与上述辅助阴极供电部之至少一方与上述带状基板之被电镀面导通,其中配设上述电镀液中阴极供电部与上述辅助阴极供电部之场所,系电镀槽内之非电镀面侧,其中上述电镀液中阴极供电部与辅助阴极供电部,系设置于不与阳极对向之场所。如申请专利范围第1项所述的电镀装置,其中上述电镀槽,系由配设有阳极之本槽与配置上述电镀液中阴极供电部与上述辅助阴极供电部之辅助槽所构成,上述本槽与上述辅助槽,系以上述带状基板可通过的狭缝连接。如申请专利范围第1至2项中任一项所述的电镀装置,其中上述电镀液中阴极供电部与辅助阴极供电部为导电性辊轮。如申请专利范围第1至2项中任一项所述的电镀装置,其中以上述短路线连接之电镀液中阴极供电部与辅助阴极供电部之一方系以马达转动,系搬送带状基板之驱动辊轮,另一方系随着上述驱动辊轮转动之被动辊轮。一种对带状基板之被电镀面施以电镀之方法,至少包括以下的(a)~(c)步骤:(a)将带状基板搬送至电镀槽内;(b)使电镀液中阴极供电部或辅助阴极供电部之至少一方与带状基板接触使被电镀面为阴极;以及(c)使电镀液中阴极供电部与辅助阴极供电部短路,其中上述电镀液中阴极供电部与上述辅助阴极供电部之至少一方与上述带状基板之被电镀面导通,其中配设上述电镀液中阴极供电部与上述辅助阴极供电部之场所,系电镀槽内之非电镀面侧,其中上述电镀液中阴极供电部与辅助阴极供电部,系设置于不与阳极对向之场所。
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