用于形成具有金属线之基材的叠层板，此具有金属线之基材，以及形成彼之方法

摘要

本发明系提出一种用于形成具有金属线之基材的叠层板，其具有低电阻、没有小突起、表面粗糙度小，而且具有优良耐硷性与耐腐蚀性，特别是适于作为诸如有机EL显示器之平面显示器的叠层板，一种用于形成具有金属线之基材的方法，其系藉由蚀刻该叠层板进行，以及如此制得之具有金属线之基材。;本发明提出一种用于形成具有金属线之基材之叠层板，其包括一基材、一层在该基材上形成之包含Al-Nd合金作为主要组份，而且Nd含量相对于所有组份之0.1至6原子%的导电层，以及一层在该导电层上形成之包含Ni-Mo合金作为主要组份之覆盖层；一种藉由溅镀形成该叠层板之方法，以及一具有金属线之基材，其包括以平面形式将叠层板图案化。

主权项

一种用于形成具有金属线之基材的叠层板，其包括一基材、在该基材上形成之导电层以及在该导电层上形成之覆盖层，该导电层包含Al-Nd合金作为主要组份且Nd含量相对于所有组份为自0.1至6原子%，且该覆盖层包含Ni-Mo合金作为主要组份。如申请专利范围第1项之叠层板，其中介于该导电层与该基材间，自该基材侧依序排列ITO层与底层。如申请专利范围第2项之叠层板，其中该底层系包含Mo或Mo合金作为主要组份之层。如申请专利范围第2项之叠层板，其中抗Ni扩散层系形成于该导电层与该覆盖层之间及/或在该导电层与该底层之间，该抗Ni扩散层的组成不同于该覆盖层。如申请专利范围第4项之叠层板，其中该抗Ni扩散层系包含Mo、Mo-Nb合金或Mo-Ta合金作为主要组份之层。如申请专利范围第1项之叠层板，其中在该覆盖层中，Ni含量相对于所有组份为30至95原子%，而Mo含量相对于所有组份为5至70原子%。如申请专利范围第1项之叠层板，其中该导电层厚度自100至500 nm。如申请专利范围第1项之叠层板，其中该覆盖层另外包括选自Fe、Ti、V、Cr、Co、Zr、Nb、Ta与W之一或多种金属。如申请专利范围第1项之叠层板，其中该覆盖层厚度自10至200 nm。如申请专利范围第1项之叠层板，其中该导电层系藉由溅镀形成。如申请专利范围第10项之叠层板，其中于溅镀期间该基材温度自室温至400℃。如申请专利范围第1项之叠层板，其中于热处理前该叠层板的薄片电阻至多0.4 Ω/□。如申请专利范围第1项之叠层板，其中于热处理后该叠层板薄片电阻至多0.2 Ω/□。如申请专利范围第1项之叠层板，其中该叠层板的Ra至多12 nm。如申请专利范围第1项之叠层板，其中该叠层板的Rz至多150 nm。一种具有金属线之基材，其包括如申请专利范围第1项所界定之叠层板，其中该叠层板系以平面形式图案化。一种用于形成具有金属线之基材的方法，其包括藉由溅镀在一基材上形成包含Al-Nd合金作为主要组份的导电层，在该导电层上形成包含Ni-Mo合金作为主要组份的覆盖层，制得用于形成具有金属线之基材的叠层板，然后藉由光微影方法，以平面形式图案化。