发明名称 触控面板用复合透明导电性基材及触控面板
摘要 一种将由高分子薄膜或高分子薄片所构成之基材(A)、透明导电层(B)、及介电质层(C)依此顺序积层,该介电质层(C)系由在温度为20℃、频率为1 kHz时之比介电常数为15以上之有机高分子所构成,且介电质层(C)之厚度为40奈米以上、2,000奈米以下之触控面板用复合透明导电性基材,系能符合描绘型之触控面板所需要之特性条件。
申请公布号 TWI376700 申请公布日期 2012.11.11
申请号 TW094127416 申请日期 2005.08.12
申请人 东丽股份有限公司 发明人 畑田研司;须田雅弘;谷知
分类号 H01B17/62 主分类号 H01B17/62
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 一种触控面板用复合透明导电性基材,系将由高分子薄膜或高分子薄片所构成之基材(A)、透明导电层(B)、及介电质层(C)依此顺序所积层,介电质层(C)系由在温度为20℃、频率为1 kHz时之比介电常数为15以上之有机高分子所构成,且介电质层(C)之厚度为40奈米以上2,000奈米以下。如申请专利范围第1项之触控面板用复合透明导电性基材,其中介电质层(C)系由选自氰乙基化高分子及乙醯化支链淀粉中之一种有机高分子所构成。如申请专利范围第2项之触控面板用复合透明导电性基材,其中氰乙基化高分子系由选自纤维素系高分子之氰乙基化高分子、淀粉系高分子之氰乙基化高分子、氰乙基聚乙烯醇、氰乙基蔗糖、及氰乙基山梨糖醇中之一种或两种以上之有机高分子所构成。如申请专利范围第2项之触控面板用复合透明导电性基材,其中介电质层(C)系由氰乙基支链淀粉所构成。如申请专利范围第1至4项中任一项之触控面板用复合透明导电性基材,其中复合透明导电性基材之表面电阻值为100Ω/□以上1,000Ω/□以下,且复合透明导电性基材之全光线透射率为80%以上。如申请专利范围第1至4项中任一项之触控面板用复合透明导电性基材,其中由高分子薄膜或高分子薄片所构成之基材(A)系由选自聚碳酸树脂、丙烯酸树脂、醋酸酯树脂、环状聚烯烃树脂及聚酯树脂中之树脂所构成。如申请专利范围第1至4项中任一项之触控面板用复合透明导电性基材,其中透明导电层(B)系由金属系透明导电性薄膜或导电性高分子所构成。如申请专利范围第1至4项中任一项之触控面板用复合透明导电性基材,其中在基材(A)之至少一面上具有表面硬化层(D)。一种触控面板,系将如申请专利范围第1至8项中任一项之触控面板用复合透明导电性基材作为上部电极,导电性玻璃作为下部电极,使两电极之导电性侧表面彼此相对为面对面。
地址 日本