封装件及其制造方法

摘要

一种封装件及其制造方法。封装件包括一导线架、一晶片及一封胶。导线架具有一凹口及数个第一凹口侧导线脚、数个第一凹口侧焊垫、数个第二凹口侧导线脚及数个第二凹口侧焊垫。第一凹口侧导线脚延伸至凹口之一侧，第一凹口侧焊垫对应地设置于第一凹口侧导线脚上。第二凹口侧导线脚延伸至凹口之另一侧，第二凹口侧焊垫对应地设置于第二凹口侧导线脚上。封胶包覆晶片及导线架，并裸露导线架之一下表面，凹口则裸露出部分之封胶。

主权项

一种封装件，包括：一导线架(Lead Frame)，具有一凹口及相对应之一第一边及一第二边，该凹口之一第一侧边系实质上平行于该第一边而该凹口之一第二侧边系实质上平行于该第二边，该导线架包括：复数个第一凹口侧导线脚，延伸至该第一侧边；复数个第一凹口侧焊垫，对应地设置于该些第一凹口侧导线脚上；复数个第二凹口侧导线脚，延伸至该第二侧边；及复数个第二凹口侧焊垫，对应地设置于该些第二凹口侧导线脚上；一晶片，设于该导线架之一上表面，该晶片具有复数个接垫；复数个导电凸块，电性连接该些接垫与该些第一凹口侧焊垫与该些第二凹口侧焊垫；以及一封胶，密封该晶片、该些导电凸块及该导线架，并裸露该导线架之下表面；其中，该凹口系裸露出部分之该封胶。如申请专利范围第1项所述之封装件，其中该导线架更包括：复数个第一边缘侧导线脚，延伸至该第一边；复数个第一边缘侧焊垫，对应地设于该些第一边缘侧导线脚上；复数个第二边缘侧导线脚，延伸至该第二边；以及复数个第二边缘侧焊垫，对应地设于该些第二边缘侧导线脚上；其中，该些导电凸块更电性连接该些接垫与该些第一边缘侧焊垫及该些第二边缘侧焊垫。如申请专利范围第2项所述之封装件，其中该些第一凹口侧焊垫与该些第一边缘侧焊垫系交错排列，且该些第二凹口侧焊垫与该些第二边缘侧焊垫系交错排列。如申请专利范围第2项所述之封装件，其中各该第一凹口侧焊垫及各该第二凹口侧焊垫分别由该第一边及该第二边向内延伸一第一距离，而各该第一边缘侧焊垫及各该第二边缘侧焊垫分别由该第一边及该第二边向内延伸一第二距离，该第一距离大于该第二距离。如申请专利范围第2项所述之封装件，其中该些第一凹口侧焊垫、该些第二凹口侧焊垫、该些第一边缘侧焊垫及该些第二边缘侧焊垫之外型为一柱体且突出于该导线架之一上表面。如申请专利范围第5项所述之封装件，其中该柱体之截面形状为圆形、三角形或四角形。如申请专利范围第1项所述之封装件，其中该凹口实质上位于该第一边与该第二边之中间位置。如申请专利范围第1项所述之封装件，其中该导线架为一铜导线架。如申请专利范围第1项所述之封装件，其中该导线架为一预电镀导线架(Pre-Plating Lead Frame，PPF)。一种封装件之制造方法，包括：提供一导线架，该导线架具有一沟槽及相对应之一第一边及一第二边，该沟槽之一第一侧边系实质上平行于该第一边而该沟槽之一第二侧边系实质上平行于该第二边，该导线架包括复数个第一凹口侧导线脚、复数个第一凹口侧焊垫、复数个第二凹口侧导线脚及复数个第二凹口侧焊垫，该些第一凹口侧导线脚系延伸至该第一侧边，该些第一凹口侧焊垫系对应地设置于该些第一凹口侧导线脚上，该些第二凹口侧导线脚系延伸至该第二侧边，该些第二凹口侧焊垫系对应地设置于该些第二凹口侧导线脚上；提供一晶片，该晶片具有复数个接垫；设置复数个导电凸块于该些接垫上；以该些导电凸块电性连接该些接垫与该些第一凹口侧焊垫及该些第二凹口侧焊垫；以一封胶密封该晶片、该些导电凸块及该导线架，并裸露该导线架之一下表面；以及沿着该沟槽切割该导线架，以切割出一凹口，该凹口系裸露出部分之该封胶。如申请专利范围第10项所述之制造方法，其中该导线架更包括：复数个第一边缘侧导线脚，延伸至该第一边；复数个第一边缘侧焊垫，对应地设于该些第一边缘侧导线脚上；复数个第二边缘侧导线脚，延伸至该第二边；以及复数个第二边缘侧焊垫，对应地设于该些第二边缘侧导线脚上；于以该些导电凸块电性连接之该步骤中更包括：以该些导电凸块电性连接该些接垫与该些第一边缘侧焊垫及该些第二边缘侧焊垫。如申请专利范围第11项所述之制造方法，更包括：沿着该第一边的延伸方向及该第二边的延伸方向切割被该封胶密封之导线架，以去除该第一边及该第二边，并使该些第一边缘侧导线脚与该些第二边缘侧导线脚电性分离。如申请专利范围第11项所述之制造方法，其中该些第一凹口侧焊垫、该些第二凹口侧焊垫、该些第一边缘侧焊垫及该些第二边缘侧焊垫之外型为一柱体且突出于该导线架之一上表面。如申请专利范围第13项所述之制造方法，其中该柱体之截面形状为圆形、三角形或四角形。如申请专利范围第10项所述之制造方法，更包括：形成一抗氧化金属层于该导线架之该下表面。如申请专利范围第10项所述之制造方法，其中该导线架系为一预电镀导线架。