光硬化性．热硬化性树脂组成物与使用其之乾薄膜及其硬化物

摘要

本发明之课题系提供一种以100mJ/cm2以下曝光量、对波长为350nm~420nm之雷射震荡光源而言可得优异的表面硬化性与深部硬化性之光硬化性．热硬化性树脂组成物。;本发明之光硬化性．热硬化性树脂组成物，其系于含有(A)在一分子中具有1个以上羧基与2个以上乙烯性不饱和键之含有羧酸的感光性树脂、(B)填充剂、(C)光聚合起始剂、(D)稀释剂、(E)在一分子中具有2个以上环状醚基及/或环状硫醚基之化合物的组成物中，其特征为(A)含有羧酸之感光性树脂的折射率与(B)填充剂之折射率差为0.20以下，且(B)填充剂之平均粒径为0.5~0.05μm。

主权项

一种光硬化性．热硬化性树脂组成物，其系于含有(A)在一分子中具有1个以上羧基与2个以上乙烯性不饱和键之含有羧酸的感光性树脂、(B)填充剂、(C)光聚合起始剂、(D)稀释剂、(E)在一分子中具有2个以上环状醚基及/或环状硫醚基之化合物的组成物中，其特征为(A)含有羧酸之感光性树脂的折射率与(B)填充剂之折射率差为0.20以下，且(B)填充剂之平均粒径为0.5~0.05μm，可藉由稀硷溶液显像且藉由波长为350nm~420nm之雷射震荡光源形成图案。如申请专利范围第1项之光硬化性．热硬化性树脂组成物，其中另含有(F)具有乙烯性不饱和键之树脂。一种光硬化性．热硬化性树脂组成物，其特征为如申请专利范围第1项之光硬化性．热硬化性树脂组成物中苯环之含量，对合计量100质量份之(A)在一分子中具有1个以上羧基与2个以上乙烯性不饱和键之含有羧酸的感光性树脂、及(D)稀释剂而言为20质量份以下。一种光硬化性．热硬化性树脂组成物，其特征为如申请专利范围第2项之光硬化性．热硬化性树脂组成物中苯环之含量，对合计量100质量份之(A)在一分子中具有1个以上羧基与2个以上乙烯性不饱和键之含有羧酸的感光性树脂、与(D)稀释剂、及(F)具有乙烯性不饱和键之树脂而言为20质量份以下。如申请专利范围第1~4项中任一项之光硬化性．热硬化性树脂组成物，其中(B)填充剂为(B-1)二氧化矽。如申请专利范围第5项之光硬化性．热硬化性树脂组成物，其中(B-1)二氧化矽之形状为球状。一种光硬化性．热硬化性乾薄膜，其特征为在基体薄膜上涂覆．乾燥如申请专利范围第1~6项中任一项之光硬化性．热硬化性树脂组成物所得者。一种树脂图案，其特征为使如申请专利范围第1~6项中任一项之光硬化性．热硬化性树脂组成物或如申请专利范围第7项之乾薄膜藉由波长350nm~420nm之雷射光予以光硬化，以稀硷溶液显像所得者。一种硬化物，其特征为使如申请专利范围第1~6项中任一项之光硬化性．热硬化性树脂组成物或如申请专利范围第7项之乾薄膜藉由波长350nm~420nm之雷射光予以光硬化后，热硬化所得者。一种印刷配线板，其特征为使如申请专利范围第1~6项中任一项之光硬化性．热硬化性树脂组成物或如申请专利范围第7项之乾薄膜藉由波长350nm~420nm之雷射光予以光硬化后，热硬化所得者。如申请专利范围第8项之树脂图案，其中雷射光之曝光量为100mJ/cm2以下。如申请专利范围第9项之硬化物，其中雷射光之曝光量为100mJ/cm2以下。如申请专利范围第10项之印刷配线板，其中雷射光之曝光量为100mJ/cm2以下。