发明名称 电子系统散热需求确认方法
摘要 一种电子系统散热需求确认方法,其采用的设备包括热传导分析软体、检测合格且具有风扇的散热模组及一控制该风扇转速的转速控制装置,其包括下列步骤:(1)将风扇与转速控制装置连接;(2)打开该电子系统和风扇并检测该电子系统的运行状态;(3)降低风扇的转速,同时检测该电子系统的运行状态,直至该电子系统关机,记录此时风扇的转速即风扇的临界转速;(4)在开放的空间内令该风扇在上述临界转速运行的条件下,检测该散热模组的热阻,所获得的热阻值Ri即为该电子系统的散热需求;(5)重复步骤(1)至(4)检测出复数个电子系统的散热需求Ri;(6)藉由该热传导分析软体对上述复数个电子系统的散热需求Ri进行统计分析获得电子系统散热需求的管制下限。
申请公布号 TWI377003 申请公布日期 2012.11.11
申请号 TW096151067 申请日期 2007.12.31
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 发明人 谢宜莳;严法银
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项 一种电子系统散热需求确认方法,其所采用的设备包括热传导分析软体、经过检测合格且具有风扇的散热模组以及一控制该风扇转速的转速控制装置,该电子系统散热需求确认方法包括下列步骤:(1)将该散热模组的风扇与外部的转速控制装置连接;(2)打开该电子系统,并藉由热传导分析软体检测该电子系统的运行状态,同时令该风扇运行;(3)藉由转速控制装置降低风扇的转速,同时藉由热传导分析软体检测该电子系统的运行状态;当该电子系统仍处于正常运行状态时,重复本步骤即降低风扇的转速直至该电子系统关机,并记录此时风扇的转速,即风扇的临界转速;(4)在开放的空间内令该风扇在上述临界转速运行的条件下,检测该散热模组的热阻,所获得的热阻值即为该电子系统的散热需求;(5)重复步骤(1)至(4)检测出复数个电子系统的散热需求Ri;(6)藉由该热传导分析软体对上述复数个电子系统的散热需求Ri进行统计分析,计算出该等电子系统的散热需求Ri的平均值@sIMGCHAR!d10005.TIF@eIMG!、标准偏差、标准曲线,进而获得电子系统散热需求的管制下限。如申请专利范围第1项所述之电子系统散热需求确认方法,其中包括一步骤:检测出该散热模组散热效能之制程管制上限,并将该电子系统散热需求的管制下限与该散热模组散热效能之制程管制上限进行对比以衡量散热模组是否满足电子系统的散热需求。
地址 新北市土城区中山路3之2号