| 主权项 |
一种电子组装体，包括：一导热基板；一电路板装置，配置于该导热基板上；以及复数个发光二极体装置，配置于该导热基板上，其中该发光二极体装置包括：复数个电性连接部，电性连接至该电路板装置；以及至少一导热性连接部，导热性地连接至该导热基板，其中该电路板装置之与该些电性连接部相连接的连接处以及该导热基板之与该导热性连接部相连接的连接处是位于同一平面上。如申请专利范围第1项所述之电子组装体，其中该导热基板为一复合基板。如申请专利范围第2项所述之电子组装体，其中该导热基板包括：一导热基底；以及一导热层，配置于该导热基底上，其中该导热基底的材质不同于该导热层的材质。如申请专利范围第3项所述之电子组装体，其中该导热基底的导热系数小于该导热层的导热系数，且该发光二极体装置之该导热性连接部配置于该导热层上。如申请专利范围第4项所述之电子组装体，其中该导热基底的材质为铝，且该导热层的材质为铜。如申请专利范围第3项所述之电子组装体，其中该导热基板更包括复数个导热贯穿件，该导热贯穿件系贯穿该导热层且导热性地连接至该导热基底，该发光二极体装置之该导热性连接部配置于该导热贯穿件上，该导热基底在平行于其厚度的一第一方向上具有一第一导热系数，该导热基底在垂直于其厚度的一第二方向上具有一第二导热系数，该导热层于该第一方向上具有一第三导热系数，该导热层于该第二方向上具有一第四导热系数，该第一导热系数大于该第三导热系数，且该第二导热系数小于该第四导热系数。如申请专利范围第6项所述之电子组装体，其中该导热基底的材质为金属，该导热层的材质为石墨，且该导热贯穿件的材质为金属。如申请专利范围第6项所述之电子组装体，其中该导热基板更包括复数个贯穿该导热层之导热通道，该导热通道系导热性地连接该导热基底与该导热贯穿件。如申请专利范围第2项所述之电子组装体，其中该导热基板包括：一导热基底，其中该电路板装置配置于该导热基底上；以及至少一热管，配置于该导热基底上，其中该些发光二极体装置中之一的该导热性连接部配置于该热管上。如申请专利范围第1项所述之电子组装体，其中该电路板装置包括：复数个第一电路板，其中该些第一电路板彼此平行排列，该发光二极体装置邻近该些第一电路板之至少一设置，且该发光二极体装置之该电性连接部电性连接至该些第一电路板之一；以及一中介电性连接件，配置于该导热基板上且电性连接该些第一电路板。如申请专利范围第10项所述之电子组装体，其中该导热基板具有复数个凹槽，该第一电路板系位于该凹槽内。如申请专利范围第10项所述之电子组装体，其中该中介电性连接件为一第二电路板。如申请专利范围第10项所述之电子组装体，其中该中介电性连接件包括复数个连接器，其中该连接器电性连接相邻两该第一电路板。如申请专利范围第1项所述之电子组装体，其中该发光二极体装置之该些电性连接部位于具有其之该发光二极体装置的同一侧。如申请专利范围第1项所述之电子组装体，其中该发光二极体装置之该些电性连接部位于具有其之该发光二极体装置的相对两侧。一种背光模组，包括：一导光板，具有一入光面与一出光面；以及一电子组装体，邻近该导光板，包括：一导热基板；一电路板装置，配置于该导热基板上；以及复数个发光二极体装置，配置于该导热基板上，其中该发光二极体装置适于发出一穿过该入光面之光束，该发光二极体装置包括：复数个电性连接部，电性连接至该电路板装置；以及至少一导热性连接部，导热性地连接至该导热基板，其中该电路板装置之与该些电性连接部相连接的连接处以及该导热基板之与该导热性连接部相连接的连接处是位于同一平面上。如申请专利范围第16项所述之背光模组，其中该导热基板具有至少一凹槽，且该电路板装置位于该凹槽内。如申请专利范围第16项所述之背光模组，其中该导热基板为一复合基板。如申请专利范围第18项所述之背光模组，其中该导热基板包括：一导热基底；以及一导热层，配置于该导热基底上，其中该导热基底的材质不同于该导热层的材质。如申请专利范围第19项所述之背光模组，其中该导热基底的导热系数小于该导热层的导热系数，且该发光二极体装置之该导热性连接部配置于该导热层上。 |
