发明名称 | 针格阵列的针脚 | ||
摘要 | 【物品用途】;本创作为一种应用于电子元件焊接用的针格阵列的针脚。;【创作特点】;本创作之外观特点在于针格阵列的针脚具有一针头部、一针柱部与连接针头部与针柱部的一爬锡部。由立体图与前视图观之,针头部的直径大于针柱部的直径,且针头部、针柱部与爬锡部构成一近似T字形状。此外,爬锡部具有多个环状沟槽,且这些环状沟槽等间隔地位于爬锡部的周围。 | ||
申请公布号 | TWD150216 | 申请公布日期 | 2012.11.11 |
申请号 | TW101303102 | 申请日期 | 2012.05.30 |
申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 黄瀚霈;余丞博 |
分类号 | 13-03 | 主分类号 | 13-03 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |