| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé de fabrication collective d'une plaque reconstituée qui comporte des puces présentant des plots de connexion sur une face de la puce dite face avant, qui comprend les étapes suivantes : A1) positionnement des puces sur un support adhésif, face avant sur le support, B1) dépôt d'une résine sur le support adhésif pour encapsuler les puces, puis polymérisation de la résine, C1) retrait du support adhésif, D1) réalisation d'une couche RDL côté face active. Entre les étapes A1) et B1), il comprend une étape de dépôt en phase gazeuse à la pression atmosphérique et à la température ambiante, d'une couche minérale sur le support adhésif et les puces.</p> |
