| 摘要 |
<p>Ce dispositif (14) d'interconnexion électrique comprend une première borne (24), une deuxième borne (26), un substrat isolant (28) comportant une surface supérieure (32) et une surface inférieure (34) parallèles, une première couche conductrice (36) disposée au contact de la surface supérieure (32) et comportant des pistes (38) de circulation du courant et des plages (40) de connexion d'un composant électronique (12), la première couche (36) formant un premier plan (P1) de circulation du courant, et une boucle (42) de circulation du courant entre la première borne (24) et la deuxième borne (26), comportant les pistes de circulation (38) et présentant une inductance (L). Le dispositif comprend des moyens de diminution de l'inductance (L) de la boucle, comportant une deuxième couche conductrice (44) disposée au contact de la surface inférieure (34), la deuxième couche (44) formant un deuxième plan (P2) de circulation parallèle au premier plan (P1), et une liaison électrique (48) entre les deux plans, la première borne (24) étant connectée au premier plan (P1) et la deuxième borne (26) étant connectée au deuxième plan (P2), de sorte que le courant électrique circule de la première borne (24) jusqu'à la deuxième borne (26) dans les deux plans via la liaison électrique (48), le sens (I2) du courant dans le deuxième plan étant opposé à celui (I1) du courant dans le premier plan.</p> |
