发明名称 Verfahren zum Herstellen eines Leistungsmodul-Substrats und Leistungsmodul-Substrat
摘要 <p>Es ist Aufgabe, ein Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmodul-Substrats und ein Leistungsmodul-Substrat zu schaffen, bei dem Mehrfachschichten von Keramiksubstraten und Metallplatten laminiert werden, bei dem die Metallplatten an beiden Seiten der Keramiksubstrate in einem verbundenen Zustand sein können und ferner Trennung zwischen dem Keramiksubstrat und der Metallplatte, Rissbildung in den Keramiksubstraten und Ähnliches nicht leicht auftreten. Wenn das Keramiksubstrat 2 und die Metallplatten 4A, 4C, 4D, 5A und 6 laminiert werden, werden die säulenartigen Metallelemente 12, die länger als die Durchdringungslöcher 11 sind, in die Durchdringungslöcher 11 in dem Keramiksubstrat 2 eingesetzt, und wenn die Keramiksubstrate und die Metallplatten gebondet sind, werden die Metallelemente 12 unter Druck gesetzt und plastisch deformiert, sodass die Metallplatten 5A, 4A und 4D an beiden Seiten der Keramiksubstrate 2 in einem verbundenen Zustand durch die Metallelemente 12 in einem Zustand sind, bei dem Zwischenräume zwischen den Metallelementen 12 und den Durchdringungslöchern 11 ausgebildet sind.</p>
申请公布号 DE102012206276(A1) 申请公布日期 2012.11.08
申请号 DE201210206276 申请日期 2012.04.17
申请人 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 发明人 OL, SOTARO
分类号 H01L23/14;H01L21/58;H01L23/36;H05K3/46;H05K7/20 主分类号 H01L23/14
代理机构 代理人
主权项
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