发明名称 Leistungshalbleitermodul mit gegeneinander elektrisch isolierten Anschlusselementen
摘要 Leistungshalbleitermodul (1) in Druckkontaktausführung, zur Anordnung auf einem Kühlbauteil (2), mit mindestens einem Substrat (5), mindestens zwei hierauf angeordneten Leistungshalbleiterbauelementen (60), einem Gehäuse (3) und nach außen führenden Last- (40, 42, 44) und Steueranschlusselementen, wobei das Substrat (5) einen Isolierstoffkörper (52) aufweist und auf dessen erster dem Inneren des Leistungshalbleitermoduls zugewandten Hauptfläche Leiterbahnen (54) mit Lastpotential angeordnet sind wobei die Lastanschlusselemente jeweils als Metallformkörper mit äußeren Kontakteinrichtungen (404, 424, 444) einem bandartigen Abschnitt (402, 422, 442) und mit von diesem ausgehenden inneren Kontakteinrichtungen (400, 420, 440) ausgebildet sind, die inneren Kontakteinrichtungen von dem bandartigen Abschnitt zum Substrat (5) reichen und dieses schaltungsgerecht kontaktieren, wobei die Lastanschlusselemente (40, 42, 44) im Bereich der bandartigen Abschnitte (402, 422, 442) einen Stapel bilden, und wobei die Lastanschlusselemente (40, 42, 44) mit Ausnahme der Bereiche der äußeren und inneren Kontakteinrichtung vollständig von einem Isolierstoff (408, 428, 448) umhüllt und hierdurch gegeneinander elektrisch...
申请公布号 DE102006027481(C5) 申请公布日期 2012.11.08
申请号 DE20061027481 申请日期 2006.06.14
申请人 SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG 发明人 LEDERER, MARCO;POPP, RAINER
分类号 H01L25/07;H01L23/053;H01L23/48 主分类号 H01L25/07
代理机构 代理人
主权项
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