发明名称 Bauteilmontageverfahren und Bauteilmontagevorrichtung
摘要 Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein Bauteilmontageverfahren und eine Bauteilmontagevorrichtung zu schaffen, die die Fortsetzung der Fertigung von Leiterplatten ermöglichen, selbst wenn die Bauteile ausgehen, während ein Bauteilmontageprozess auf dem Substrat ausgeführt wird, während eine Zunahme der Länge der Leiterplatten-Fertigungslinie unterdrückt wird. Wenn ein Bauteilmontageprozess (ST12 bis 16) durch die Montageköpfe 16 auf den Substraten 2 ausgeführt wird, die durch die zwei Substratbeförderungslinien 13 abwechselnd positioniert werden, wird jedes Mal, wenn die Montageköpfe 16 die Montagerunde ausführen, eine Bestimmung ausgeführt, ob eine Montagerunde (ST12 bis 15) abgeschlossen werden kann (ST14), wobei, wenn bestimmt wird, dass eine der durch den Montagekopf 16 ausgeführten Montagerunden nicht abgeschlossen werden kann, ein Bauteilmontageprozess auf dem Substrat 2, das durch die Substratbeförderungslinie 13 positioniert worden ist, die der Substratbeförderungslinie 13 gegenüberliegt, die das Substrat 2 positioniert hat, das ein Objekt bildet, auf dem die Bauteile zu dem Zeitpunkt des Ausführens der Bestimmung zu montieren sind, ausgeführt wird, indem nun das Substrat 2, das durch die gegenüberliegende Substratbeförderungslinie 13 positioniert worden ist, als ein Objekt betrachtet wird, auf das die Bauteile zu montieren sind, (ST21, ST12 bis 16). (4) 40 Steuereinheit; 40a Operationsausführungs-Steuereinheit; 40b Bilderkennungseinheit; 40c Bestimmungseinheit; 41 Substratbeförderungslinien-Antriebseinheit; 42 Teilezufuhrvorrichtungs-Antriebseinheit; 43 Kopfbewegungsmechanismus-Antriebseinheit; 44 Düsen-Antriebseinheit; 45 Vakuumzufuhreinheit; 46 Speichereinheit; 31 Substratkamera; 31 Substratkamera; 32 Bauteilkbstrateinleitung detektiert worden?; ST2 befördere ein Substrat herein und positioniere es; ST3 ist der Bauteilmontageprozess beendet worden?; ST4 befördere das Substrat heraus; ST5 ist die Operation des Herausbeförderns an allen Substraten abgeschlossen worden?; Ende (6) Anfang; ST11 betrachte das früher positionierte Substrat als das Objekt, auf Bauteile auf; ST13 Bilderkennung der Bauteile; ST14 sind die Bauteile ausgegangen?; ST15 montiere die Bauteile auf das Substrat; ST16 ist das Montieren der Bauteile abgeschlossen worden?; ST17 gibt es gegenüberliegende Substrat auf ein Bauteil?; ST19 betrachte das gegenüberliegende Substrat als ein Objekt, auf das die Bauteile zu montieren sind; ST20 gibt es ein gegenüberliegendes Substrat?; ST21 betrachte das gegenüberliegende Substrat als ein Objekt, auf das die Bauteile zu montieren sind; ST22 ist das Wiederauffüllen der Bauteile abgeschlossen?; Ende
申请公布号 DE112010004794(T5) 申请公布日期 2012.11.08
申请号 DE201011004794T 申请日期 2010.12.13
申请人 PANASONIC CORP. 发明人 ISHIMOTO, KENICHIRO
分类号 H05K13/04 主分类号 H05K13/04
代理机构 代理人
主权项
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