| 发明名称 | 一种无焊接封装的功率模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种无焊接封装的功率模块，它包括外壳、功率端子、上盖和信号端子，所述的外壳内设有压力分散支架、衬底结构、功率端子，上盖下方设有衬片，衬底结构边侧位于固定外壳的内沿使其水平位置移动受限，衬底结构竖直方向上压有压力分散支架，上盖把功率端子下部压于衬底结构的表层上。本实用新型适用于风力发电、强烈震动的场合。 | ||
| 申请公布号 | CN202523704U | 申请公布日期 | 2012.11.07 |
| 申请号 | CN201120568032.3 | 申请日期 | 2011.12.31 |
| 申请人 | 嘉兴斯达微电子有限公司 | 发明人 | 汪水明;吕镇;姚礼军;钱峰 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 嘉兴君度知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人 | 沈志良 |
| 主权项 | 一种无焊接封装的功率模块，包括外壳、功率端子、上盖和信号端子，其特征在于所述的外壳内设有压力分散支架、衬底结构、功率端子和信号端子，上盖下方设有衬片，衬底结构边侧位于外壳的内沿，衬底结构竖直方向上方压有压力分散支架，上盖把功率端子下部压于衬底结构的表层上。 | ||
| 地址 | 314000 浙江省嘉兴市中环南路斯达路18号（嘉兴斯达半导体有限公司内） | ||