电子设备密封结构及电子电源

摘要

本实用新型公开一种电子设备密封结构，其包括有一外壳，安装有电子元器件的电路板设置于所述外壳之内，线材分别自所述外壳的两端引入所述外壳之内而电气连接入所述电路板，所述外壳包括有一底面形成开口的上壳体及一盖合于所述上壳体的开口处的盖板，于所述上壳体内腔的上部处灌封有一软质灌封胶层，所述软质灌封胶层至少将所述电路板的板体包裹于其内，而于所述软质灌封胶层下方处则灌封有一硬质灌封胶层。该电子设密封结构可避免灌封胶对电子元器件造成应力损害。本实用新型还公开了一种具有上述电子设备密封结构的电子电源。

主权项

一种电子设备密封结构，包括有一外壳(10)，安装有电子元器件(201)的电路板(20)设置于所述外壳(10)之内，线材(30)分别自所述外壳(10)的两端引入所述外壳(10)之内而电气连接入所述电路板(20)，其特征在于：所述外壳(10)包括有一底面形成开口(100)的上壳体(101)及一盖合于所述上壳体(101)的开口(100)处的盖板(102)，于所述上壳体(101)内腔的上部处灌封有一软质灌封胶层(103)，所述软质灌封胶层(103)至少将所述电路板(20)的板体(200)包裹于其内，而于所述软质灌封胶层(103)下方处则灌封有一硬质灌封胶层(104)。