一种集成功率半导体功率模块

摘要

本发明公开了一种集成功率半导体功率模块，它包括导热底板、绝缘金属基板、功率半导体芯片、温度传感器、金属插针端子、外框、盖板和金属卡环；所述导热底板焊接面和绝缘金属基板通过钎焊结合；所述绝缘金属基板和功率半导体芯片通过钎焊结合；所述绝缘金属基板和温度传感器通过钎焊结合；所述外框密封于导热底板焊接面上，金属卡环、外框、导热基板紧密配合，所述金属插针端子底部为双层金属结构，金属插针端子针身嵌在外框卡槽内；所述绝缘金属基板、功率半导体芯片、温度传感器及金属插针端子间通过铝线键合连接实现电路拓扑结构；所述盖板边缘留有金属插针端子引出口，盖板和外框紧密配合。

主权项

一种集成功率半导体功率模块，它包括导热底板、绝缘金属基板、功率半导体芯片、温度传感器、金属插针端子、外框、盖板和金属卡环；所述导热底板焊接面和绝缘金属基板通过钎焊结合；所述绝缘金属基板和功率半导体芯片通过钎焊结合；所述绝缘金属基板和温度传感器通过钎焊结合；所述外框密封于导热底板焊接面上，金属卡环、外框、导热基板紧密配合，其特征在于所述金属插针端子底部为双层金属结构，金属插针端子针身嵌在外框卡槽内；所述绝缘金属基板、功率半导体芯片、温度传感器及金属插针端子间通过铝线键合连接实现电路拓扑结构；所述盖板边缘留有金属插针端子引出口，盖板和外框紧密配合。