发明名称 导热性丙烯酸压敏胶组合物和丙烯酸导热贴片
摘要 本发明公开了一种导热性丙烯酸压敏胶组合物,以重量份数计,包括40~60份的粘合剂组份和60~40份的导热填料;粘合剂组分由包括单体和树脂的混合物经聚合反应得到,以全部粘合剂组分重量为100%,单体和树脂包括:(甲基)丙烯酸2-乙基己酯单体20%~50%、(甲基)丙烯酸丁酯单体和/或(甲基)丙烯酸己酯单体30%~50%、N-羟甲基丙烯酰胺单体和/或N-羟甲基甲基丙烯酰胺单体1%~5%、(甲基)丙烯酸甲酯单体0.5%~5%、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物3%~5%、(甲基)丙烯酸单体1%~10%和萜烯树脂3%~10%。本发明的压敏胶组合物取得了硬度、柔韧性、导热性、粘合性和使用后的可去除能力的良好平衡且热阻低。本发明还公开了应用该组合物制备的导热贴片。
申请公布号 CN102321444B 申请公布日期 2012.11.07
申请号 CN201110142531.0 申请日期 2011.05.30
申请人 天津安品有机硅材料有限公司 发明人 何千舟
分类号 C09J151/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C08F291/00(2006.01)I 主分类号 C09J151/00(2006.01)I
代理机构 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 代理人 胡吉科;罗志强
主权项 一种导热性丙烯酸压敏胶组合物,其特征在于:以重量份数计,所述导热性丙烯酸压敏胶组合物包括40~60份的粘合剂组分和60~40份的导热填料;所述粘合剂组分由包括单体和树脂的混合物经聚合反应得到,以全部粘合剂组分重量为100%,所述单体和树脂包括:20%~50%的(甲基)丙烯酸2‑乙基己酯单体(a),30%~50%的(甲基)丙烯酸丁酯单体和/或(甲基)丙烯酸己酯单体(b),1%~5%的N‑羟甲基丙烯酰胺单体和/或N‑羟甲基甲基丙烯酰胺单体(c),0.5%~5%的(甲基)丙烯酸甲酯单体(d),3%~5%的苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物(e),1%~10%的(甲基)丙烯酸单体(f),和3%~10%的萜烯树脂(g); 其中苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物(e)为K树脂;所述导热性丙烯酸压敏胶组合物由包括以下步骤的方法制得:A1、使(甲基)丙烯酸2‑乙基己酯单体(a)和萜烯树脂(g)混合并预聚合,得到第一预聚物(P1),其粘度控制为3000mPa·s~10000mPa·s;A2、使(甲基)丙烯酸丁酯单体和/或(甲基)丙烯酸己酯单体(b)和部分(甲基)丙烯酸单体(f) 混合并预聚合,得到第二预聚物(P2),其粘度控制为3000mPa·s~10000mPa·s,其中(甲基)丙烯酸单体(f)的用量为配方量的30%~70%;A3、使N‑羟甲基丙烯酰胺单体和/或N‑羟甲基甲基丙烯酰胺单体(c)、(甲基)丙烯酸甲酯单体(d)、苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物(e)、剩余量的(甲基)丙烯酸单体(f)、导热填料和挥发性有机溶剂混合,得到单体导热填料预混物(M1),其中挥发性有机溶剂用量为导热填料重量的1.5~2.5倍;A4、使上述第一预聚物(P1)、第二预聚物(P2)和单体导热填料预混物(M1)在真空条件下混合得到混合物(M),使混合物(M)进行聚合反应。
地址 300384 天津市南开区华苑产业园区榕苑路15号鑫茂科技园区2期4-D-501