一种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作工艺

摘要

本发明公开了一种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作工艺，其特征在于，包括一金属散热板，一较薄线路板，线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，在线路板的按预设定的形状小圆孔底部做镜面处理，小圆孔内壁做电镀处理，线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置；各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上，并以相应导线连接于线路板的焊线位置上；将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起；金属散热板的底部可通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。

主权项

一种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作工艺，其特征在于，包括一金属散热板，一较薄线路板，线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，在线路板的按预设定的形状小圆孔底部做镜面处理，小圆孔内壁做电镀处理，线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置；各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上，并以相应导线连接于线路板的焊线位置上；将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起；金属散热板的底部可通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。