用于将衬底从堆分离的设备

摘要

本发明涉及一种将湿硅晶片(2)从晶片堆(1)分离的设备，其中所述湿晶片(2)可单个地从所述堆(1)中取出并且可被转移到随后的输送装置(7)上，能够可靠且快速地将保持在堆中的薄的易断裂的湿晶片彼此分离和分开，即使是大规格的晶片。为了实现上述目的，所述设备具有分离辊(4)，在所述分离辊上可放置有晶片堆(1)，通过转动所述分离辊(4)，最下面的晶片(2.1)在刮板(5)下方被移动穿过在辊平面(I)与刮板(5)之间的晶片厚度的缝隙，并且所述晶片(2.1)通过上下叠置的以相同转速驱动的牵引辊(6.1和6.2)的弹性压力从晶片堆(1)中被拉出。

主权项

一种用于将湿硅晶片(2)从晶片堆(1)分离的设备，其中所述湿硅晶片(2)能单个地从所述晶片堆(1)中取出并且能被转移到随后的输送装置(7)上，其中，所述设备具有分离辊(4)，在所述分离辊上放置有所述晶片堆(1)，通过转动所述分离辊(4)，最下面的晶片(2.1)在刮板(5)下方被移动穿过在辊平面(I)与刮板(5)之间的晶片厚度的缝隙，并且所述晶片(2.1)通过上下叠置的以相同转速驱动的牵引辊(6.1，6.2)的弹性压力从晶片堆(1)中被拉出，其特征在于，所述输送装置通过一个或者多个输送元件(7)构成，并且在所述分离辊(4)后面的所述输送元件(7)具有比所述分离辊(4)更高的输送速度，所述分离辊(4)、所述牵引辊(6.1，6.2)和构成为所述输送元件(7)的辊在矩形的凸起片之间设置有矩形的槽，并且相邻的所述分离辊(4)的槽和凸起片彼此配合。