半导体工件热处理方法和装置

摘要

本发明提供了一种装置和方法，用于两个水平布置的热处理室内迅速并双面地热处理半导体工件，其中每个室包含一第一热处理源和一第二热处理源，两室之间以一可伸缩门隔开。该种双面热处理机制提高了热处理的效率以及均匀性，并减少了因热处理的应力不匹配所导致的半导体工件的变形。同时，加热室和冷却室可以同时对不同的半导体工件进行热处理，这样，整个装置的工作效率大大提高。

主权项

一用于半导体工件热处理的装置，包括：水平相邻的加热室和冷却室；一传送装置，用于在加热室和冷却室之间传送半导体工件，其中所述的传送装置包含两个传送设备，该两个传送设备具有支撑臂，并且两个传送设备的支撑臂的长度是不同的；以及一可伸缩门，用于分隔加热室和冷却室；其中当加热过程或冷却过程开始的时候，可伸缩门移入加热室和冷却室之间。