| 发明名称 | 安规陶瓷电容器及其介质基材结构 | ||
| 摘要 | 一种安规陶瓷电容器的介质基材结构，包括：一基材主体，其具有一上表面、一相对的下表面及连接上表面以及下表面的一环状侧表面，其中基材主体具有一长轴与一短轴，其中长轴与短轴的比值大于1；并且上表面与下表面的外形具有至少两个圆弧。一种包含上述介质基材结构的安规陶瓷电容器亦于此处被提出。藉由改变介质基板结构来符合电子装置越来越轻薄的需求。 | ||
| 申请公布号 | CN202523554U | 申请公布日期 | 2012.11.07 |
| 申请号 | CN201220022521.3 | 申请日期 | 2012.01.17 |
| 申请人 | 炳轩科技股份有限公司;增智电子股份有限公司 | 发明人 | 纪彦珏;邱垂成 |
| 分类号 | H01G4/06(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人 | 陈波;文琦 |
| 主权项 | 一种安规陶瓷电容器的介质基材结构，包含：一基材主体，该基材主体具有一上表面、一相对的下表面以及连接该上表面和该下表面的一环状侧表面，其特征在于，所述基材主体具有一长轴与一短轴，其中该长轴与该短轴的比值大于1；及所述上表面与所述下表面的外形具有至少两个圆弧。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县中坜市英士二街12号6F | ||