ESD保护装置

摘要

本发明提供容易实现所希望的ESD响应性、并能提高ESD保护功能的可靠性的ESD保护装置。ESD保护装置(110x)包括：陶瓷多层基板(112)，该陶瓷多层基板(112)由陶瓷材料所形成的多个绝缘层(131～134)经层叠而构成；第一连接导体(117a)，该第一连接导体(117a)是贯穿绝缘层(132)的主面间而形成；混合部(120x)，该混合部(120x)是沿形成有第一连接导体(117a)的绝缘层(132)的主面与第一连接导体(117a)相连接而形成，该混合部(120x)中分散有包含以下原料中的至少一种原料的材料，所述原料包括金属和半导体、金属和陶瓷、半导体和陶瓷、半导体、以及被无机材料涂覆的金属；以及第二连接导体(114x)，该第二连接导体(114x)具有导电性，是沿形成有混合部(120x)的绝缘层(132)的主面而形成，使其与混合部(120x)相连接。

主权项

一种ESD保护装置，其特征在于，包括：陶瓷多层基板，该陶瓷多层基板由陶瓷材料所形成的多个绝缘层经层叠而构成；第一连接导体，该第一连接导体具有导电性，是贯穿至少一个所述绝缘层的主面间而形成；混合部，该混合部是沿形成有所述第一连接导体的所述绝缘层的所述主面之一、与所述第一连接导体相连接而形成，该混合部中分散有包含以下原料中的至少一种原料的材料，所述原料包括(i)金属和半导体、(ii)金属和陶瓷、(iii)金属和半导体和陶瓷、(iv)半导体和陶瓷、(v)半导体、(vi)被无机材料涂覆的金属、(vii)被无机材料涂覆的金属和半导体、(viii)被无机材料涂覆的金属和陶瓷、(ix)被无机材料涂覆的金属和半导体和陶瓷；以及第二连接导体，该第二连接导体具有导电性，是沿形成有所述混合部的至少一个所述绝缘层的所述主面而形成，使其离开所述第一连接导体并与所述混合部相连接。