| 发明名称 | 封锡印制板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是一种封锡印制板。其包括基板和焊接孔，焊接孔均匀分布在基板上，基板上设有设有隔离框。在基板上设置格筛形隔离框，使每个焊接孔都被罩在一个对应的单元格内，当印制板过锡卢时，可将多余的锡焊料分隔在隔离框内，从而防止多余的焊料粘在邻近的焊接孔内，造成电子组件的短路或连接出错。 | ||
| 申请公布号 | CN202524643U | 申请公布日期 | 2012.11.07 |
| 申请号 | CN201220113664.5 | 申请日期 | 2012.03.23 |
| 申请人 | 常州安泰诺特种印制板有限公司 | 发明人 | 田川红 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人 | 李红波 |
| 主权项 | 一种封锡印制板，包括基板（1）和焊接孔（2），焊接孔（2）均匀分布在基板（1）上，其特征是，基板（1）上设有隔离框（3）。 | ||
| 地址 | 213000 江苏省常州市武进高新技术开发区园区路2号 | ||