| 发明名称 | 一种大面积焊接方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种大面积焊接方法，在第一焊接部件的焊接面上制作第一焊接膜，在第二焊接部件的焊接面上制作第二焊接膜，其中，制作好的第一焊接膜的微观结构为柱状结构，且第一焊接膜的材料的熔点t高于第二焊接膜的材料的熔点t1，第一焊接膜的材料与第二焊接膜的材料能形成金相组织；在两焊接膜相接触的情况下，将第二焊接部件加热至温度t2，且t1<t2<t，以使成为液相的第二焊接膜与固相的第一焊接膜的疏松结构侵润，之后冷却完成焊接。本发明有效地解决了大面积焊接时由于焊件面型问题，在接合面容易残存气泡而导致焊接失效的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN102764922A | 申请公布日期 | 2012.11.07 |
| 申请号 | CN201210243372.8 | 申请日期 | 2012.07.13 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第十一研究所 | 发明人 | 陈三斌;周寿桓;唐晓军 |
| 分类号 | B23K1/00(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;C23C14/24(2006.01)I | 主分类号 | B23K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人 | 吴永亮 |
| 主权项 | 一种大面积焊接方法，其特征在于，包括：步骤①，在第一焊接部件的焊接面上制作第一焊接膜，在第二焊接部件的焊接面上制作第二焊接膜，其中，所述第一焊接膜的微观结构为独立的柱状结构，第一焊接膜的材料的熔点t高于第二焊接膜的材料的熔点t1；步骤②，在真空环境中，令所述第一焊接膜和所述第二焊接膜相接触，将第二焊接部件加热至温度t2，且t1＜t2＜t，以使成为液相的第二焊接膜与第一焊接膜的微观结构侵润，形成金相组织；以及，步骤③，对第一焊接部件和第二焊接部件降温，完成焊接。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路4号 | ||