一种抗金属电子标签

摘要

本实用新型公开一种抗金属电子标签，包括基板、金属薄膜、匹配环和标签芯片，所述金属薄膜为一体结构，并包括第一部分薄膜、第二部分薄膜和中间部分薄膜，所述第一部分薄膜与第二部分薄膜位于所述中间部分薄膜两侧，所述第一部分薄膜与所述基板下表面完全或部分贴合，所述第二部分薄膜的内表面与所述基板上表面部分贴合，所述中间部分薄膜与所述基板的侧面完全或部分贴合，所述匹配环部分贴合在所述第二部分薄膜的外表面上，所述标签芯片设置在所述匹配环上。本实用新型通过以上技术方案，解决传统RFID标签在金属表面无法正常工作的技术问题。

主权项

一种抗金属电子标签，其特征在于，包括基板、金属薄膜、匹配环和标签芯片，所述金属薄膜为一体结构，并包括第一部分薄膜、第二部分薄膜和中间部分薄膜，所述第一部分薄膜与第二部分薄膜位于所述中间部分薄膜两侧，所述第一部分薄膜与所述基板下表面完全或部分贴合，所述第二部分薄膜的内表面与所述基板上表面部分贴合，所述中间部分薄膜与所述基板的侧面完全或部分贴合，所述匹配环部分贴合在所述第二部分薄膜的外表面上，所述标签芯片设置在所述匹配环上。