| 发明名称 | 使用电磁带隙结构的多频带天线阵列 | ||
| 摘要 | 在某些实施例中，提出了使用电磁带隙结构的多频带天线阵列。就此而言，所介绍的天线阵列具有基本上位于基板表面上的两个或更多个平面天线；基本上位于所述天线之间及基本上与所述天线在同一平面上的第一组电磁带隙(EBG)单元；以及位于所述基板内在所述天线之下的第二组EBG单元。还公开了其它实施例并要求其权利。 | ||
| 申请公布号 | CN101438555B | 申请公布日期 | 2012.11.07 |
| 申请号 | CN200780016376.X | 申请日期 | 2007.06.06 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | T·卡姆嘎因 |
| 分类号 | H04L27/26(2006.01)I;H04B7/26(2006.01)I | 主分类号 | H04L27/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 张扬 |
| 主权项 | 一种天线阵列，包括：基本上位于基板表面上的两个或更多个平面天线；基本上位于所述天线之间及基本上与所述天线在同一平面上的第一组电磁带隙(EBG)贴片；以及位于所述基板内的电介质材料内在所述天线之下的第二组EBG贴片，所述第二组EBG贴片用于限制辐射波的传播，其中所述第一组EBG贴片和所述第二组EBG贴片与所述电介质材料内的接地金属层耦合。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||