层叠体的切断方法及在该方法中采用的切刀

摘要

本发明提供一种层叠体的切断方法及在该方法中采用的切刀，在层叠了脆性材料基板和树脂膜的层叠体的切断处理中，不会产生剥离片或切断片等废弃物，而且脆性材料基板的表面也不会受到损伤。从玻璃基板(3)的与树脂膜一面侧相反的面侧，对玻璃基板面以大致垂直方向形成玻璃基板(3)厚度的10％以上且小于100％范围的裂纹(31)。然后，在树脂膜(41)表面的与裂纹(31)对应的位置或其附近压接切刀(2)，使切刀(2)相对层叠体(S1)移动，由此在树脂膜(41)形成切口(43)，使得该切口(43)达到该树脂膜(41)厚度的90％以上且未到达玻璃基板(3)的范围。

主权项

一种层叠体的切断方法，该层叠体在脆性材料基板的一面侧层叠了1张或2张以上的树脂膜，其特征在于：从所述脆性材料基板中与所述树脂膜一面侧相反的面侧，对所述脆性材料基板面以大致垂直的方向形成裂纹，该裂纹的范围为所述脆性材料基板厚度的10％以上且小于100％，然后，将切刀压接在所述树脂膜中最外侧树脂膜表面的与所述裂纹相对应的位置或其附近，使所述切刀与所述层叠体相对移动，进行切入使得切入的切口的范围达到最靠近脆性材料基板侧的树脂膜厚度的90％以上且未达到所述脆性材料基板。