| 发明名称 | 在底部金属层下方带有电源轨的集成电路布局 | ||
| 摘要 | 一种电路，包括：半导体衬底；底部金属层，位于半导体衬底的上方，其中，在半导体衬底和底部金属层之间没有附加的金属层；以及单元，包括位于底部金属层下方的栓塞层级电源轨。本发明还提供了一种在底部金属层下方带有电源轨的集成电路布局。 | ||
| 申请公布号 | CN102769015A | 申请公布日期 | 2012.11.07 |
| 申请号 | CN201210016630.9 | 申请日期 | 2012.01.18 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 侯永清;林学仕;田丽钧;陈淑敏;苏品岱 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;房岭梅 |
| 主权项 | 一种电路，包括：半导体衬底；底部金属层，位于所述半导体衬底的上方，其中，在所述半导体衬底和所述底部金属层之间没有附加的金属层；以及单元，包括位于所述底部金属层下方的栓塞层级电源轨。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||