| 发明名称 | 通讯产品的电路板及其制法 | ||
| 摘要 | 本发明是一种通讯产品的电路板及其制法，是提供一电路板本体，所述的电路板本体的表面设有功率晶体、拒焊层、间隔设在所述的拒焊层且位于所述的功率晶体周围的复数第一开口、以及分别外露在各所述的第一开口的复数焊接部，此外，可提供一隔离罩，所述的隔离罩包括罩本体以及等距开设在所述的罩本体侧面的复数第二开口，将所述的隔离罩罩设在所述的电路板本体的表面，并采局部点焊方式将所述的隔离罩焊接至各所述的焊接部。 | ||
| 申请公布号 | CN101730456B | 申请公布日期 | 2012.11.07 |
| 申请号 | CN200810167453.8 | 申请日期 | 2008.10.13 |
| 申请人 | 亚旭电脑股份有限公司 | 发明人 | 陈国庆;黄仲绍;谢青峰;余仁焕;戴振文 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人 | 刘云贵 |
| 主权项 | 一种电路板，应用于通讯产品，其特征在于，包括：电路板本体，表面设有功率晶体、拒焊层、间隔设在所述的拒焊层且位于所述的功率晶体周围的复数第一开口、以及分别外露在各所述的第一开口的复数焊接部，其中所述的功率晶体外露于所述的拒焊层；以及隔离罩，罩盖在所述的电路板本体上，包括焊接至各所述的焊接部的罩本体以及等距开设在所述的罩本体侧面的复数第二开口，各所述的第二开口的宽度是介于λ至2×λ，所述的λ＝v/f，其中λ为干扰信号的波长，v为干扰信号的传播速度，f为干扰信号的频率，而且f的最大值为26.5GHz。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||