发明名称 |
一种化学镀镍层封孔剂及其封孔处理工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种化学镀镍层封孔剂及其封孔处理工艺,上述封孔剂由90~98%体积的丙烯酸、1~9%体积的硅烷偶联剂、1~9%体积的水配制而成;化学镀镍层封孔剂封孔处理的工艺包括,化学镀镍层采用浸泡或喷涂的方式,使封孔剂均匀分布于化学镀镍层表面;然后选择70~90℃的水对化学镀镍层进行适当的加热处理,加热处理时间为1~5min;再选择30~45℃的水对化学镀镍层进行冲洗,冲洗后吹干;经本发明化学镀镍层封孔剂封孔处理后,化学镀镍层表面形成结合良好的有机膜,化学镀镍层的孔隙率显著降低,抗腐蚀能力明显增强,同时不影响化学镀镍层的导电性和外观。 |
申请公布号 |
CN102212803B |
申请公布日期 |
2012.11.07 |
申请号 |
CN201110101184.7 |
申请日期 |
2011.04.22 |
申请人 |
广东工业大学 |
发明人 |
胡光辉;唐锋;徐家伟;庄荣鑫;潘湛昌;魏志刚;罗观和 |
分类号 |
C23C18/32(2006.01)I;C23C22/54(2006.01)I;C23C22/73(2006.01)I;C23C22/76(2006.01)I |
主分类号 |
C23C18/32(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
林丽明 |
主权项 |
一种化学镀镍层封孔剂,其特征在于该封孔剂按以下步骤进行配制:将1~9%体积的硅烷偶联剂加入到90~98%体积的丙烯酸中,混匀,再缓慢加入1~9%体积的水,混匀。 |
地址 |
510006 广东省广州市番禺区广州大学城外环西路100号 |