封装载板、封装结构以及封装载板制作工艺

摘要

本发明公开一种封装载板、封装结构以及封装载板制作工艺。该封装载板包括一介电层、一图案化导电层、多个导电柱以及一图案化防焊层。介电层具有一第一表面与一相背对于第一表面的第二表面以及多个开口。图案化导电层嵌入于介电层的第一表面。这些导电柱分别配置于这些开口中。这些开口从介电层的第二表面延伸至图案化导电层，且这些导电柱与图案化导电层相连接。图案化防焊层配置于介电层的第一表面上，且暴露出部分图案化导电层。

主权项

一种封装结构，包括：封装载板，包括：介电层，具有一第一表面与一相背对于该第一表面的第二表面以及多个开口；图案化导电层，嵌入于该介电层的该第一表面；多个导电柱，分别配置于该些开口中，其中该些开口从该介电层的该第二表面延伸至该图案化导电层，且该些导电柱与该图案化导电层相连接；以及图案化防焊层，配置于该介电层的该第一表面上，且暴露出部分该图案化导电层；多个焊球，配置于该介电层的该第二表面，且分别位于该些导电柱上，其中该些焊球包括多个第一焊球以及一第二焊球，且各该第一焊球的体积小于该第二焊球的体积；芯片，配置于该封装载板上，且位于该介电层的该第一表面，该芯片电连接于该图案化导电层暴露于该图案化防焊层的部分，其中该第二焊球在该介电层的该第一表面上的正投影与该芯片在该介电层的该第一表面上的正投影相重叠；以及封装胶体，包覆该芯片以及部分该封装载板。