发明名称 使用X-射线特征谱对SiGe薄膜进行定量分析的方法
摘要 本发明公开了一种使用X-射线特征谱对SiGe薄膜进行定量分析的方法,该方法包括使用CVD(化学气相沉积)SiGe(锗硅)标准多层渐变薄膜作为标准样品,使用SIMS(二次离子质谱仪)测定其成分,并作为SiGe的X-射线特征谱(EDS)分析中的标准成分;以及由此获得的能够对SiGe工艺薄膜进行EDS定量分析的技术方法(包括由实验获得的,适用于SiGe工艺薄膜定量分析的Cliff-Lorimer因子,系数KSiGe)。本发明填补了SiGe薄膜项目和X-射线特征谱对材料定量分析的技术空白,其过程简单、可操作性强,大大降低了生产费用,并提高效率。
申请公布号 CN102023172B 申请公布日期 2012.11.07
申请号 CN200910057929.7 申请日期 2009.09.22
申请人 上海华虹NEC电子有限公司 发明人 陈建钢;吴长亮
分类号 G01N23/083(2006.01)I;G01N23/223(2006.01)I;G01N23/04(2006.01)I 主分类号 G01N23/083(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 王函
主权项 一种使用X‑射线特征谱对SiGe薄膜进行定量分析的方法,其特征在于,包含以下步骤:(1)使用化学气相沉积SiGe标准多层渐变薄膜作为标准样品;(2)使用二次离子质谱仪测定标准样品的成分,并作为SiGe的X‑射线特征谱分析中的标准成分;(3)对SiGe标准多层渐变薄膜进行多点的等厚度X‑射线特征谱定量分析,参照步骤(2)中二次离子质谱仪测定的标准成分数据,获得其Si,Ge的X‑射线特征谱与SiGe厚度的关系;(4)将化学气相沉积工艺完成后的SiGe薄膜制成透射电镜样品,进行多点的等厚度X‑射线特征谱定量分析,根据步骤(3)得到的SiGe标准多层渐变薄膜X‑射线特征谱与SiGe厚度的关系,使用定量分析公式及系数修正,最终获得工艺SiGe薄膜的Si,Ge原子百分比与厚度的关系;所述定量分析公式及系数为:工艺SiGe薄膜:CSi/CGe=KSiGeIsi/IGeSiGe标准多层渐变薄膜:CSi/CGe=KSiGeIsi/IGe其中,Csi,CGe是Si,Ge的定量成分;Isi,IGe是Si,Ge X‑射线特征谱的积分强度;系数KSiGe是SiGe的Cliff‑Lorimer因子,从SiGe标准多层渐变薄膜X‑射线特征谱的实验数据中获得;或者所述系数KSiGe是ZAF因子的函数,从理论计算中获得,Z:原子序数,A:X‑射线吸收,F:X‑射线荧光辐射。
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