| 发明名称 | OSP铜面保护剂 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种OSP铜面保护剂，其包括长链烷基苯并咪唑、芳香基苯并咪唑和水，所述长链烷基苯并咪唑与芳香基苯并咪唑的重量比为1:2-2:1，所述长链烷基苯并咪唑与芳香基苯并咪唑的总重量占保护剂总重量的0.01-10%。本发明采用两种苯并咪唑衍生物配制出OSP水溶液，应用其对铜面进行处理后，其生成的铜面OSP膜的耐高温性能可显著提高，从而有效保护了铜面，提高了其可焊性。 | ||
| 申请公布号 | CN102766874A | 申请公布日期 | 2012.11.07 |
| 申请号 | CN201210296093.8 | 申请日期 | 2012.08.20 |
| 申请人 | 合肥奥福表面处理科技有限公司 | 发明人 | 朱虹;张毅;邵磊;孙颖睿 |
| 分类号 | C23F11/14(2006.01)I;B23K35/36(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | C23F11/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人 | 金凯 |
| 主权项 | 一种OSP铜面保护剂，其包含有长链烷基苯并咪唑、芳香基苯并咪唑和水，所述长链烷基苯并咪唑与芳香基苯并咪唑的重量比为1:2‑2:1，所述长链烷基苯并咪唑与芳香基苯并咪唑的总重量占保护剂总重量的0.01‑10%。 | ||
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区天元路1号留学生园1号楼518室 | ||