基于金属的电子部件封装及其制造方法

摘要

公开了一种电子部件封装（140）和一种电子部件封装形成方法。所述封装可以包括金属基体（5）和耦合至所述金属基体的端部芯片（20）。所述端部芯片可以包括电耦合（17）至安装焊盘的管芯接触焊盘以及被配置为在所述金属基体和所述管芯接触焊盘之间提供电隔离的隔离特征件。可以将所述接触配置为电连接至所述电子部件。所述金属基体可以是折叠金属薄片，以形成模制腔。所述金属基体可以包括至少一个镀覆层。所述封装可以包括耦合至所述金属基体的发光二极管（LED）。可以将所述LED（15）通过低熔融键合耦合至所述金属基体。

主权项

一种用于电子部件的封装，所述封装包括：金属基体，耦合至所述金属基体的端部芯片，所述端部芯片包括电耦合至安装焊盘的管芯接触焊盘以及被配置为在所述金属基体和所述管芯接触焊盘之间提供电隔离的隔离特征件，所述管芯接触焊盘被配置为与所述电子部件电连接。