| 发明名称 | 一种LED模组结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED模组结构，属于LED模组照明技术应用领域。包括PCB铝基板和焊接在PCB铝基板上的LED和连接线，所述LED上方设有PC罩，还包括通过高压注塑成型且包裹所述PCB铝基板的塑胶层，所述塑胶层且位于连接线与PCB铝基板连接处设有线卡。本实用新型密封性好、防护等级高；采取有效的保护连接线的措施，提高LED模组的安全性和可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN202521330U | 申请公布日期 | 2012.11.07 |
| 申请号 | CN201220149283.2 | 申请日期 | 2012.04.10 |
| 申请人 | 深圳市日上光电有限公司 | 发明人 | 梁俊 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V31/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED模组结构，其特征在于：包括PCB铝基板和焊接在PCB铝基板上的LED和连接线，所述LED上方设有PC罩，还包括通过高压注塑成型且包裹所述PCB铝基板的塑胶层，所述塑胶层且位于连接线与PCB铝基板连接处设有线卡。 | ||
| 地址 | 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区宏发佳特利高新园(原鸿隆高科技工业园2#厂房)2栋三、四、五楼 | ||