发明名称 用于处理单片半导体工件的溶液制备设备和方法
摘要 本发明揭示了一种低成本的化学溶液制备设备,可控制使用点的化学新鲜度,温度,以及活性成分产额等工艺参数。另外,该设备使这些参数在单晶片湿法清洗系统的多个处理腔之间保持腔-腔一致。本发明也揭示了一种方法,以控制化学溶液混合物停留时间得到最佳的化学溶液混合物温度、其活性成分反应性与产额联合作用效果,从而达到最佳的晶片清洗效果。
申请公布号 CN101582372B 申请公布日期 2012.11.07
申请号 CN200810037270.4 申请日期 2008.05.12
申请人 盛美半导体设备(上海)有限公司 发明人 马悦;何川;施广涛;N.纳其;王晖
分类号 H01L21/00(2006.01)I;H01L21/306(2006.01)I;B08B3/00(2006.01)I;B05B9/04(2006.01)I;B05B12/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陆嘉
主权项 一种处理单片半导体工件的化学溶液制备设备,包括:化学溶液,至少由一个加热装置加热至温度T_0;多个泵与控制阀门,控制所述每种化学溶液的输送和控制;混合容器,在输送该容器内新鲜混合的化学溶液到处理腔的半导体工件上之前,在该混合容器内预热化学溶液,以控制的停留时间t_r混合并反应成为化学溶液混合物,所述停留时间t_r控制化学溶液混合物在使用点的活性与温度;软件控制系统,设置标记,以在时刻t将每种化学溶液引入所述混合容器;处理腔,具有至少一个化学溶液输送喷嘴,与至少一条至混合容器的化学溶液输送管路相连接。
地址 201203 上海市张江高科技园区蔡伦路1690号4幢