| 发明名称 | 制造电子模块的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种制造电子模块的方法，该电子模块包括与导体图案层(14)电连接的元件(6)。在该方法中，接触开口(17)形成在导体层(4)中，其相互位置与元件(6)的接触区域(7)的相互位置对应。在此之后，元件(6)和导体层(4)相互对准，这样元件(6)的接触区域(7)到达接触开口(17)的位置，并将元件(6)固定。在此之后，至少在接触开口(17)中以及在元件(6)的接触区域(7)形成导体材料，将元件(6)与导体层(4)连接。在进行接触之后，将导体层(4)形成图案，来形成导体图案层(14)。 | ||
| 申请公布号 | CN101010994B | 申请公布日期 | 2012.11.07 |
| 申请号 | CN200580019616.2 | 申请日期 | 2005.06.13 |
| 申请人 | 伊姆贝拉电子有限公司 | 发明人 | A·伊霍拉;T·乔克拉;P·帕尔姆;R·托米南 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张雪梅;王忠忠 |
| 主权项 | 一种制造电子模块的方法，该电子模块包括与导体图案层(14)电连接的元件(6)，其特征在于该方法包括：‑在导体层(4)中形成接触开口(17)，其相互位置与元件(6)的接触区域(7)的相互位置对应，‑将元件(6)和导体层(4)相互对准，使得元件(6)的接触区域(7)到达接触开口(17)的位置，并将元件(6)固定，其中将元件(6)固定具体为：利用绝缘粘合剂(5)将元件(6)粘附到导体层(4)上，以使所述绝缘粘合剂(5)填充所述元件(6)和所述导体层(4)之间的剩余空间，‑至少在接触开口(17)中以及在元件(6)的接触区域(7)处形成导体材料，该导体材料将元件(6)连接到导体层(4)，以及‑将导体层(4)图案化，以形成导体图案层(14)。 | ||
| 地址 | 芬兰埃斯波 | ||