| 发明名称 | 大功率电子器件模组用基板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种大功率电子器件模组用基板，包括高导热的金属基板和石墨导热块，所述金属基板的一面固定安装所述大功率电子器件模组，所述金属基板的另一面固定连接所述的石墨导热块。在金属基板上固定连接重量轻，热传导系数高的石墨导热块，由于石墨的热导系数高达700-1000，使得整个基板导热性能好，重量轻及成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN102768998A | 申请公布日期 | 2012.11.07 |
| 申请号 | CN201110114669.X | 申请日期 | 2011.05.05 |
| 申请人 | 优杰精密机械（苏州）有限公司 | 发明人 | 李盈贤 |
| 分类号 | H01L23/14(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L23/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人 | 黄珩 |
| 主权项 | 一种大功率电子器件模组用基板，其特征在于，包括高导热的金属基板和石墨导热块，所述金属基板的一面固定安装所述大功率电子器件模组，所述金属基板的另一面固定连接所述的石墨导热块。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市苏州高新技术产业区浒墅关分区新亭路33号 | ||